市场消息显示，中国一家国有企业已着手生产浸没式深紫外（DUV）光刻机。这一消息迅速引发全球半导体设备市场关注，外界也开始重新评估中国推进DUV设备国产化的进展。

据在线媒体Gigazine 28日报道，这家国有企业总部位于上海，已启动浸没式DUV光刻机生产，后续拟向中国芯片制造商SMIC、CXMT等企业供货。

此次消息之所以受到市场高度关注，在于中国被指已开始在DUV光刻机领域推进本土供应链建设。长期以来，DUV光刻机市场主要由荷兰ASML主导。虽然DUV在技术先进性上低于用于更先进制程的EUV光刻机，但在存储芯片和逻辑芯片等多类制造工艺中仍属于关键设备。

在美国和荷兰出口限制持续存在的背景下，中国无法获得EUV光刻机，因此推动DUV设备国产化，被市场视为提升本土半导体制造能力的现实路径之一。

不过，从启动生产到真正实现商业化应用，仍存在不小距离。芯片企业在将相关设备导入生产线前，通常还需对精度、可靠性以及与现有工艺的兼容性进行验证，测试周期预计将持续数月甚至更长时间。

从产能规划看，初期规模仍较为有限。相关计划显示，今年目标产量约为5台，到2027年提升至约20台。报道同时提到，负责研发该设备的企业名称尚未公开，知情人士以项目敏感为由未披露公司身份，量产准备进展也未对外说明。

受消息影响，二级市场迅速作出反应。ASML股价当日下跌约7%，全球半导体设备板块同步承压。其中，BESI跌约8.5%，Soitec跌5%，Infineon跌约3%。市场普遍认为，投资者主要担忧的是，一旦中国本土设备持续推进，ASML在中国市场的长期主导地位可能面临冲击，而非短期业绩立即受到影响。

不过，机构也提醒不宜过度解读。JP Morgan在发给投资者的报告中指出，“能够生产少量DUV设备”与“能够稳定供应满足大规模量产需求的设备”是两回事。该机构同时表示，中国当前披露的年度产量目标，与ASML 2025年131台的产量相比，规模仍然很小。

目前，用于最先进半导体制造的EUV光刻机仍由ASML主导，中国在出口限制下无法引进相关设备。在这一现实条件下，市场普遍认为，中国正从相对更具可得性的DUV设备切入，逐步推进半导体核心设备国产化。

此外，近期也有报道称，中国在ASML前工程师协助下开发了EUV光刻机样机，但相关说法尚未获得官方确认。就当前能够确认的信息来看，市场焦点仍集中在浸没式DUV光刻机已启动生产，以及初期产量规划较为有限这两点。后续相关设备能否通过性能验证，并最终进入SMIC、CXMT等主要芯片企业产线，将成为观察中国半导体设备国产化进展的重要指标。