Amazonが、消費者向けデバイスに搭載する自社チップの強化を進めている。CNBCによると、同社はオンデバイスAIの高度化を視野に、チップを設計から製品化まで一貫して手掛ける体制を拡充している。
デバイス・サービス部門を率いるパノス・パナイ氏は、CNBCのポッドキャスト「The Tech Download」に出演し、Amazonのデバイス向け半導体戦略について説明した。同氏は、同社が採用するチップを「エンドツーエンド」で自ら手掛ける考えを示した。
自社チップはすでにEcho Show 8、Echo Show 11、Fire TVなどに搭載されている。Amazonは2025年10月、オンデバイスAIモデル向けのチップとして「AZ3」と「AZ3 Pro」を公表していた。
パナイ氏は、主力デバイスの一部ではチップ設計から製品化までを自社で進めると説明。そのうえで、ハードウェアとソフトウェアを適切に統合し、家庭内で自然に溶け込む体験を安全性を確保しながら提供するには、ハードウェアを一貫して手掛ける方式が重要だとの認識を示した。Qualcommなど外部製チップも引き続き採用するという。
こうした自社チップ戦略は、オンデバイスAIの強化策の一環とみられる。Amazonは2026年、米国で音声アシスタント「Alexa+」の正式提供を始めた。Alexa+は複雑な質問やタスクに対応し、文脈や利用者の行動パターンを学習するほか、RingのドアベルからEchoデバイス、Fire TVまで幅広い機器を連携させる役割も担う。
パナイ氏は今後のデバイス利用の変化にも言及した。「私たちはアプリや画面を中心とした世界から移行しつつあるのかもしれない」と述べ、AIアシスタントの時代には対話と文脈がより重要になるとの見方を示した。
Chi-gyu Hwang
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