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Industry
Applied MaterialsとIntel、EPICセンターで次世代半導体を共同開発
Applied Materialsは10月7日、IntelとAI向け次世代半導体技術の開発で協業すると発表した。シリコンバレーのEPICセンターと、Intelのオレゴン州のR&D拠点を連携させ、開発から量産移行までの期間短縮を目指す。
Industry
Applied MaterialsとBesi、EPICセンターで連携強化 AI向け先端パッケージを加速
Applied MaterialsはBesiとの戦略的パートナーシップ拡大を発表した。EPICセンターで先端パッケージングの共同開発を進め、AI向け3D ICやCPO、フォトニクス関連技術の実用化を加速する。
Industry
Applied MaterialsとKIOXIA、次世代AIメモリで共同研究
Applied Materialsは9月30日、KIOXIAが研究拠点「EPICセンター」にイノベーションパートナーとして参画し、AI向け次世代メモリ技術の共同研究を始めると発表した。