の検索結果 半導体受託生産
Industry
Samsung Electronics、BroadcomとMOU締結 2nm以下の受託生産とHBM供給で提携
Samsung ElectronicsはBroadcomと次世代AIインフラ向け半導体で戦略提携する。今後5年間、2nm以下の受託生産やHBM供給、先端パッケージングを含む協業を2000億ドル超の規模で進める。
Telecommunications & Media
TSMC、2027年の半導体受託生産を5〜10%値上げへ Appleにコスト増圧力
TSMCが2027年から半導体受託生産の単価を5〜10%引き上げる方針だと報じられた。追加発注時には最大15%の割増も想定され、Appleのコスト増と新型iPhoneの価格戦略への波及が焦点となっている。
AI & Enterprise
NVIDIAのフアンCEO、TSMC生産能力は今後10年で倍増
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、TSMCの生産能力が今後10年で倍増するとの見方を示した。あわせて、OpenAIの資金調達ラウンドに参加する方針も明らかにした。