の検索結果 半導体パッケージ基板
Industry
SKC子会社Absolics、ガラス基板商用化へ4011億ウォン増資
SKCは、子会社Absolicsがガラス基板の商用化に向け4011億ウォンの株主割当増資を実施すると発表した。調達資金は評価試験、顧客認定対応、設備更新に充てる。
AI & Enterprise
AI相場の周辺恩恵銘柄、Toto・Nittobo・Ajinomotoが上昇
日本株市場で、半導体を直接手掛けないToto、Nittobo、AjinomotoがAI需要の恩恵銘柄として注目を集めている。装置部品や基板材料、絶縁材を供給し、年初来の株価上昇率は最大78％に達した。
Industry
LG Innotek、ソリューション企業へ事業転換 高収益分野を強化
LG InnotekはCES 2026で、部品メーカーからソリューション企業への転換方針を打ち出した。高収益・高付加価値分野への集中を進め、パッケージソリューションやガラス基板、ロボット事業を強化する。