の検索結果 半導体パッケージ基板 Industry Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露 Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。 Industry SKC子会社Absolics、ガラス基板商用化へ4011億ウォン増資 SKCは、子会社Absolicsがガラス基板の商用化に向け4011億ウォンの株主割当増資を実施すると発表した。調達資金は評価試験、顧客認定対応、設備更新に充てる。 AI & Enterprise AI相場の周辺恩恵銘柄、Toto・Nittobo・Ajinomotoが上昇 日本株市場で、半導体を直接手掛けないToto、Nittobo、AjinomotoがAI需要の恩恵銘柄として注目を集めている。装置部品や基板材料、絶縁材を供給し、年初来の株価上昇率は最大78％に達した。 Industry LG Innotek、ソリューション企業へ事業転換 高収益分野を強化
Industry Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露 Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。
Industry SKC子会社Absolics、ガラス基板商用化へ4011億ウォン増資 SKCは、子会社Absolicsがガラス基板の商用化に向け4011億ウォンの株主割当増資を実施すると発表した。調達資金は評価試験、顧客認定対応、設備更新に充てる。
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