の検索結果 仮想センサー Industry LG Innotek、Applied Intuitionと提携 フィジカルAI分野を開拓へ LG Innotekは3月30日、米Applied Intuitionと戦略提携したと発表した。自動運転向けのセンシングモジュールとソフトを組み合わせたソリューションを共同開発し、実車データの収集や仮想センサーの導入を通じて開発を加速する。 Column AIが変える設計現場 次世代無線と開発ワークフローの焦点 2026〜2030年にかけ、AIと無線技術の進化が設計実務を大きく変える。Agentic AIとMCPによる開発効率化に加え、NTNとTNの融合、組み込みAI、AIベースROMの広がりが開発現場の競争力を左右しそうだ。 Industry NXP、車載向け5nmプロセッサ「S32N7」発表 中核機能を中央集約 NXP SemiconductorsはCES 2026で、車両の中核機能を中央集約する車載向け5nmプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ハードウェア点数を減らし、TCOを最大20％削減できるとしている。
Industry LG Innotek、Applied Intuitionと提携 フィジカルAI分野を開拓へ LG Innotekは3月30日、米Applied Intuitionと戦略提携したと発表した。自動運転向けのセンシングモジュールとソフトを組み合わせたソリューションを共同開発し、実車データの収集や仮想センサーの導入を通じて開発を加速する。
Column AIが変える設計現場 次世代無線と開発ワークフローの焦点 2026〜2030年にかけ、AIと無線技術の進化が設計実務を大きく変える。Agentic AIとMCPによる開発効率化に加え、NTNとTNの融合、組み込みAI、AIベースROMの広がりが開発現場の競争力を左右しそうだ。
Industry NXP、車載向け5nmプロセッサ「S32N7」発表 中核機能を中央集約 NXP SemiconductorsはCES 2026で、車両の中核機能を中央集約する車載向け5nmプロセッサ「S32N7」シリーズを発表した。ハードウェア点数を減らし、TCOを最大20％削減できるとしている。
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