Industry

AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年

AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响，行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格，多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。

Industry

HBM供给接近瓶颈，存储赛道从拼带宽转向拼利用率

随着HBM扩产空间收窄、堆叠难度持续上升，仅靠提升带宽已难以满足AI服务器需求，行业竞争重心正转向提升现有内存资源利用率。CXL率先落地内存池化，PIM仍处于验证阶段；SK hynix与SanDisk则通过OCP发布HBF首个标准规格，分层内存架构正在加快成形。