搜索关键词 NAND
-
Industry
韩美对美投资磋商进入收官阶段 韩国半导体能否锁定关税豁免额度
-
Industry
SK hynix加快扩产:龙仁Y1进度达87%,Y2和M17投资计划落定
-
Industry
CXMT、YMTC扩产加速 DRAM与NAND市场格局面临调整
-
Industry
Samsung Electronics与SK hynix加码后HBM布局:zHBM押注3D堆叠,HBF主打分层部署与互联
-
Industry
YMTC母公司CCSH冲刺上交所IPO,或改写中国存储芯片募资纪录
-
Industry
AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年
-
Industry
DDR5一年飙涨近5倍,业内警告SSD供应紧张或持续至2030年
-
Industry
HBM供给接近瓶颈,存储赛道从拼带宽转向拼利用率
-
AI & Enterprise
分析:AI泡沫风险或来自供给先行,2028至2029年或成高风险窗口
-
Industry
SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
-
Industry
Samsung Electronics展示400层以上V10 BV-NAND,并公布zHBM与zNAND-O两项新架构
-
Industry
SK hynix与SanDisk发布首个HBF标准规范:容量最高512GB,带宽最高3.0TB/s
-
Industry
Kioxia Holdings在美专利案败诉,Kioxia与美国子公司被判赔2.29亿美元
-
Telecommunications & Media
Jeff Pu:iPhone 18 Pro起售价或升至1349至1399美元,Pro系列最高或涨300美元
-
Industry
韩国产业通商资源部:7月半导体出口同比增长178.8%至410.1亿美元