韩美围绕3500亿美元对美投资安排的后续磋商，正进入最后阶段。其中，规模达2000亿美元的战略投资部分，已成为当前谈判焦点。韩国政府认为，有必要在最终阶段就对美投资相关事项完成全面梳理；而市场普遍关注的是，美方是否会把半导体关税作为推动韩国企业扩大在美生产布局的杠杆，以及韩国能否将与投资规模挂钩的关税豁免额度以书面形式固定下来。

据韩国产业通商资源部介绍，Kim Jeong-gwan于1日启程赴美，行程包括北卡罗来纳州、华盛顿（DC）和路易斯安那州。Kim Jeong-gwan当天在仁川国际机场向媒体表示，已安排与美国商务部长Howard Lutnick会面。按照去年韩美贸易协议框架，3500亿美元对美投资中有1500亿美元用于造船合作，其余2000亿美元则作为战略投资，目前双方正就具体项目和执行细节继续磋商。

与此同时，美方对半导体关税方案的设计思路也逐渐清晰。作为主要谈判对手的Howard Lutnick，倾向于以企业承诺的在美产能为依据，设定关税豁免额度上限。Politico于上月27日援引消息称，Trump政府正在考虑对半导体芯片，以及笔记本电脑、游戏主机、数据中心服务器等含半导体的终端产品加征关税。报道还提到，美方也在评估是否按国家设定税率和配额，以及是否对主要半导体厂商适用统一指引。

按照美方正在酝酿的机制，企业可获得的半导体关税豁免额度，将与其对美投资规模和在美产能承诺直接挂钩。台湾已率先被纳入这一安排。美国此前以台湾2500亿美元半导体投资计划为条件，将相互关税税率从25%下调至15%。同时，对于在美国建设半导体工厂的台湾企业，美方表示，在建厂期间可按新工厂产能的2.5倍获得关税豁免额度；对于已建成美国工厂的企业，则可按产能的1.5倍获得豁免。

据《金融时报》报道，美国商务部还计划将TSMC的对美投资承诺与关税豁免机制挂钩，并为Amazon、Google、Microsoft等美国大型科技公司设计半导体关税豁免方案。若TSMC将其获得的豁免额度分配给美国客户，这些客户即可免税进口相关半导体产品。在这一安排下，扩大对美投资的企业也将间接帮助下游客户降低关税成本。

美方意在以关税豁免撬动投资，韩国仍争取书面保障

尽管韩国已获得美方“不低于其他国家”的待遇承诺，但最终条件仍存在较大不确定性。台湾目前适用的2.5倍和1.5倍计算方式，是否会同样适用于韩国；哪些半导体或终端品类可被纳入豁免范围；这些内容能否写入正式文件，都是接下来谈判的关键。

政策不确定性之所以升高，也与美方相关措施尚未书面化有关。去年8月，Donald Trump曾表示将对半导体征收100%关税，但若企业正在美国建设生产设施，即便尚未投产，也可不被征税。今年1月，他又签署公告，规定对部分“进口至美国后再出口”的半导体征收25%关税，其中包括如Nvidia AI芯片H200等产品。到2月，在美国联邦最高法院裁定相互关税违法并无效后，相关施压一度有所放缓。

从短期看，市场普遍认为关税措施对行业供需的直接冲击或相对有限，原因在于全球DRAM、NAND闪存及高带宽内存（HBM）供应依然偏紧。HBM作为面向AI计算的重要存储产品，目前仍处于供不应求状态。尽管Samsung Electronics、SK hynix和Micron都在推进扩产，但新增产能预计要到2028年前后才会逐步释放。在内存价格上行背景下，若再叠加关税成本，美国大型科技公司采购AI数据中心用内存的负担势必进一步加重。

韩国政府也在同步研判应对方案。上月26日，韩国政府在世宗办公楼召开第59次通商推进委员会会议，由通商交涉本部长Park Jeong-seong主持，重点讨论关税与非关税壁垒、对美投资等议题的应对方向。韩国产业通商资源部表示，将通过部门间的信息共享和协同应对，集中跨部门资源，支持本国企业稳定出口和推进海外投资。

另据介绍，Kim Jeong-gwan曾于上月16日至19日访问华盛顿（DC），并连续两天与Howard Lutnick会面。韩国产业通商资源部表示，双方当时已就对美战略投资候选项目的主要争点及推进日程交换意见。在“投资规模换取关税豁免额度”的框架下，Kim Jeong-gwan此行被视为需要继续推动两项核心内容落地：一是将关税豁免倍数的计算方式写入文件，二是明确豁免适用品类范围。有业内人士表示：“目前外界几乎无法掌握具体情况，但既然台湾已经获得豁免，韩国也希望争取到接近的条件。”