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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix一季度营业利润同比增405%,营收首破50万亿韩元
SK hynix 23日披露,一季度实现营收52.5763万亿韩元、营业利润37.6103万亿韩元,同比分别增长198%和405%,营业利润率升至72%,创纪录新高。公司表示,AI基础设施投资持续扩大,带动HBM、大容量服务器DRAM和eSSD等高附加值产品销售增长;截至季末,净现金规模达到35万亿韩元。
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SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
SK hynix已启动赴美ADR上市程序,目标于今年下半年完成上市,募集资金将主要投向存储器产线建设和设备投资。随着HBM需求快速增长,公司近期已披露的主要投资规模合计达82万亿韩元;若再计入潜在募资、追加设备导入及研发支出,总投入规模预计将超过100万亿韩元。与此同时,公司还提出中长期实现“净现金100万亿韩元”的财务目标。
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SK hynix股价逼近100万韩元,10比1拆股预期升温
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SK hynix 2025年营业利润47.2063万亿韩元,同比增长101%
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SK hynix 2025年第四季度营业利润19.1696万亿韩元,同比增长137%
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ISTE与SK hynix签订Sorter设备供货合同 将用于M15X新产线
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Samsung Electronics、SK hynix扩大投资,半导体设备订单回暖
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SK hynix将在清州建设先进封装厂P&T7,总投资19万亿韩元
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HBM4供应战升温:SK hynix与Samsung Electronics竞速量产
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存储芯片库存见底:DRAM仅2至3周,NAND约6周