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韩国龙仁半导体新厂提速，电力与供水配套成投产关键

韩国半导体企业正加快推进龙仁新晶圆厂建设。Samsung Electronics已将龙仁国家产业园区首座量产工厂的投产目标提前至2029年，SK hynix则计划于2027年初启用龙仁一般产业园区首期晶圆厂洁净室。不过，园区电力与供水等基础设施配套仍相对滞后。按2024年口径，龙仁目前供电规模仅约1.9GW，而园区最终需求约为15至16GW，供水缺口也有扩大趋势，市场对产能释放节奏的敏感度随之上升。

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SK hynix创纪录业绩难挡股价重挫，资本开支与股东回报成市场焦点

SK hynix在二季度财报电话会议上将全年资本开支指引上调至40万亿韩元高位区间，并披露多项产能扩张和生产基地规划。市场随之聚焦折旧上升、DRAM与NAND Flash ASP回落风险、长期供货协议（LTA）对价格弹性的约束，以及股东回报方案仍未落地等问题。公司表示，扩产将以已确认需求为基础并灵活推进，股东回报方案将在年内择机对外披露。