SK hynix宣布，将在韩国忠清北道清州建设先进封装厂P&T7，总投资规模达19万亿韩元。公司13日通过新闻中心发布了上述消息。
据介绍，P&T7将负责HBM（高带宽存储器）等AI（人工智能）存储器产品所需的先进封装环节。项目选址位于清州工业园区内约7万坪的土地，计划于2026年4月开工，目标在2027年底竣工。
SK hynix表示，此次投资旨在应对全球AI存储器需求持续增长。市场普遍预计，HBM市场在2025年至2030年期间的年均增速将达到33%。
公司称，此次选址综合考虑了清州现有产能布局、运营效率、供应链效率及未来竞争力等因素。经过对海内外多个备选地点进行比较后，最终决定落子清州，主要基于其与前道产线衔接便利、物流条件及运营稳定性等方面的优势。
按照规划，P&T7将承担前道产线芯片的封装及最终质量验证，并与正在建设中的M15X形成协同效应。M15X是SK hynix于2024年公布的新建工厂项目，总投资规模为20万亿韩元，主要用于生产HBM等下一代DRAM产品。该项目洁净室已较原计划提前于2025年10月启用，目前设备正按计划分批进场安装。
在此之前，SK hynix已于2018年在清州建成M15。公司表示，始终将业务竞争力和运营效率作为投资决策的优先考量。随着M15X与P&T7协同推进，清州将成为SK hynix的AI存储器核心生产基地。前道与后道环节集中布局于同一区域，也将有助于提升整体协同效率。
此外，SK hynix还表示，正就韩国政府为降低企业投资负担、提升大规模长期投资执行力而推进的相关制度进行研究。公司指出，制度环境若得到改善，将有助于提高投资结构效率，并更系统地管理投资风险。
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Daegun Seok
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