随着Samsung Electronics和SK hynix相继启动新一轮投资，半导体设备行业的订单回暖迹象正愈发明显。SK hynix在清州推进19万亿韩元先进封装项目，叠加Samsung Electronics扩大平泽产线投资，带动设备需求进一步释放。Jusung Engineering、Shinsung E&G等企业近期已确认新增订单，市场对设备板块回暖的预期正逐步兑现。

SK hynix于13日宣布，将在忠清北道清州投资建设总规模达19万亿韩元的封装工厂P&T7。该项目位于清州科技园区，规划为约7万坪的先进封装设施，目标是在2026年4月开工，并于2027年底完工。

在高带宽存储器（HBM）市场有望延续去年的增长势头、并在2030年前保持年均33%增速的背景下，SK hynix计划结合前道工艺工厂M15X，打造AI存储生产基地。M15X已较原计划提前，于去年10月启用洁净室，目前正分阶段安装设备。

Samsung Electronics也在加快推进平泽P4工厂1c DRAM扩产，计划到2026年底将产能提升至140K（每月）以上，相关设备需求预计随之明显增加。Daishin Securities表示，Samsung Electronics将从2026年第一季度起，进一步扩大平泽P4 1c DRAM投资。

除平泽外，Samsung Electronics还将在华城L15、L16产线推进1b DRAM转换，并在P3、P4同步展开1c DRAM扩建与产线转换。Meritz Securities指出，在行业DRAM供应趋紧、且Samsung Electronics厂房空间相对更充裕的情况下，公司上调DRAM资本开支的可能性较高。

随着扩产投资持续推进，市场预计2026年三大存储厂商的资本开支将同比增长13%。Daishin Securities称，全球半导体设备投资2026年预计增长9%，存储和晶圆代工领域的投资都将扩大。与2025年以产线转换投资为主不同，自2026年起，新建晶圆厂投资将逐步提速，设备厂商的受益程度有望进一步提升。

设备板块受益路径逐步清晰，业绩改善信号浮现

近期，半导体设备行业新增订单接连落地。Jusung Engineering于12日表示，已从Samsung Electronics追加获得第二代湿度控制解决方案JFS 310共310套订单。公司去年12月刚完成首批50套交付，仅一个月后便再获约6倍规模的追加订单。受此消息带动，Jusung Engineering股价12日盘中触及涨停，最终收报6530韩元，较前一交易日上涨1500韩元，涨幅29.82%。

ISTE也于14日披露，已与SK hynix中国生产法人签署一份金额为18亿韩元的FOUP清洗设备（FOUP Cleaner）供货合同。

施工设备方面，订单同样在持续增加。洁净室企业Shinsung E&G已向Samsung Electronics平泽园区和SK hynix清州项目现场供应35台自主研发的施工设备HPL。该设备在洁净室天花板安装过程中采用地面模块化方式，可降低施工风险，并将工期缩短20%。公司表示，受订单增加带动，目前生产线已处于满负荷运转状态。

Daishin Securities分析称，在当前材料、零部件和设备板块中，从“成篮子配置”的角度看，最具吸引力的仍是设备板块。除M15X和P4带来的新增设备订单外，2026年NAND转换投资也有望较上年增加。以Eugene Technology为例，公司对Samsung Electronics 1c DRAM投资的敞口最大；TES与PSK则因同时覆盖DRAM、NAND转换及新增投资环节，作为通用设备供应商受到市场关注。

从中长期看，这一轮投资有望延续至2027年以后。Yongin Cluster正朝着2027年5月竣工的目标推进，Samsung Electronics平泽P5则以2028年投产为目标。Meritz Securities认为，随着大型晶圆厂洁净室准备工作陆续展开，设备板块股价的强势表现可能延续。

业内人士表示，主要半导体企业正在加快扩产节奏。与过去由单一供应商中标的阶段不同，当前项目更强调速度与性能，多供应商模式增加，也提升了设备企业获取订单的概率。