搜索关键词 HBM4
AI & Enterprise
Anthropic与AMD达成数十亿美元合作 锁定最高2GW的GPU容量
Anthropic与AMD达成一项数十亿美元级合作,将锁定最高2GW的GPU容量,并计划自2027年上半年起部署采用MI450系列GPU、基于Helios设计的系统。根据协议,AMD还拟向Anthropic投资最高50亿美元,同时推进ROCm平台及相关工具链升级,并在内部软件开发中采用Claude。
Industry
Samsung Electronics、SK与Naver掌门人本周将赴硅谷会晤Jensen Huang
据业内消息,Samsung Electronics、SK与Naver高层将于本周在美国硅谷附近会晤NVIDIA CEO Jensen Huang,会谈可能于24日以圆桌形式举行。相关议题预计涵盖HBM供应、先进制程代工及“AI工厂”等AI基础设施合作。受会晤预期等因素影响,韩国股市近日已连续两日大涨,外资显著净买入。
Industry
韩国半导体出口创月度新高 对华半导体设备出口回落
韩国半导体6月出口额首次在单月突破400亿美元,并连续16个月保持增长,但同期对华半导体设备出口同比下降1.9%。在美国持续收紧EUV、DUV等先进光刻设备出口限制的背景下,中国正加速推进后道工艺设备国产化,围绕混合键合、TSV、CMP等环节强化本土布局,韩国材料、零部件和设备企业在华业务空间面临挤压。
-
AI & Enterprise
HBM供需趋紧推高AI云成本 CoreWeave拟以长约和对冲应对“芯片通胀”
-
Industry
Samsung Electronics、SK hynix今年第二季度营业利润合计或达15万亿韩元,SK hynix DRAM利润率接近80%
-
Industry
SK hynix在纳斯达克挂牌ADR今起交易 拟募资最高约280亿美元加码资本开支
-
Industry
Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
-
Industry
Samsung Electronics将于7日公布2026年第二季度初步业绩 券商预测分歧集中在DS部门奖金计提
-
AI & Enterprise
Qualcomm发布HBC架构,计划于2027年中推出AI250推理加速器
-
Finance
SK hynix拟赴纳斯达克挂牌ADR,募资规模约45.4535万亿韩元
-
Industry
Samsung Electronics全球战略会议聚焦AI转型 加速迈向“AI原生”
-
Industry
SK hynix向主要客户送样12层HBM4E
-
Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
-
Industry
内存股震荡加剧,Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
-
Industry
Jensen Huang访韩四天密集会见韩国企业,合作版图覆盖HBM、AI数据中心与机器人
-
Industry
AI“代币需求”争议升温,内存订单前景仍存不确定性
-
Industry
Jensen Huang访韩公布4项新业务,拟在首尔设AI技术中心
-
Industry
Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求