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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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HBM扩产挤压通用存储供应,短缺局面或持续至2027年
多家机构预计,全球存储供应到2027年或仅能满足约60%的市场需求。随着AI服务器所需HBM持续扩产,面向手机和PC的通用存储供应紧张可能长期化,并进一步推高DRAM与NAND闪存合约价格。终端厂商成本承压,产品售价上调压力随之加大。
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NVIDIA H100租用价格半年上涨40%,HBM与DRAM供应持续吃紧
研究机构指出,NVIDIA H100租用价格在过去6个月上涨约40%,新增投放资源已售罄,按需租用资源也明显趋紧。随着AI工作负载快速增长,AI服务器零部件价格持续上行,HBM与DRAM供需矛盾进一步加剧。券商预计,内存合同价涨势可能延续至四季度,Samsung Electronics与SK hynix的盈利弹性因此受到市场关注。
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Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
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SK hynix公布中长期财务目标:净现金力争达100万亿韩元以上,并推进赴美ADR上市
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NVIDIA在GTC 2026发布Vera Rubin并公布Groq 3 LPX,AI加速迈向制造、出行与医疗场景
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Samsung Electronics亮相GTC 2026两日接待约1500人次,预计全程突破3000人次
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Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
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三星电子敲定2026年三大增长主线:半导体、终端与机器人
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Samsung Electronics副会长Jun Young-hyun:抢抓AI转型机遇,市值突破1000万亿韩元
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AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层,洽谈扩大晶圆代工合作
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Jensen Huang到访GTC 2026 Samsung Electronics展台,并为HBM4与Groq晶圆签名
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SK hynix将亮相NVIDIA GTC 2026,展示HBM4并洽谈AI合作
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AI & Enterprise
NVIDIA转向机架级AI系统设计:从GPU销售迈向AI工厂布局
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Samsung Electronics在Nvidia GTC 2026首次展示下一代HBM4E芯片实物
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AI重构存储供需格局:Q1通用DRAM合约价或涨90%至95%
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AI & Enterprise
Tesla AI6芯片开发再度延期:Samsung 2nm进度放缓,商业化或推迟至2028年前后
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Industry
3月半导体市场迎多重考验:Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点