Anthropic与AMD达成一项数十亿美元级合作，锁定最高2GW的GPU容量。
据SiliconANGLE 22日（当地时间）报道，除硬件合作外，AMD还计划向Anthropic投资最高50亿美元，并在内部软件开发中广泛采用AI模型Claude。
根据协议，Anthropic将采用AMD MI450系列GPU，并部署基于Helios机架设计的系统，相关硬件计划于2027年上半年开始落地。
单套Helios系统配备72块GPU，在FP8精度下算力最高可达1.4 Exaflops，并搭载31TB HBM4内存。这一配置较NVIDIA主力Vera Rubin系统高出50%。Helios还支持每秒43Tb的横向扩展带宽（scale-out）。
除GPU外，Helios系统还将配套CPU和Pensando DPU。Pensando芯片主要用于监测时延等硬件可靠性指标，并负责负载均衡、流量加密等逾12项基础设施管理功能。
双方还计划在未来数年共同完善AMD的软件生态，重点加快与Helios配套的ROCm平台开发。ROCm包含可将客户AI模型转换为适配AMD平台的格式的编译器，以及用于提升训练和推理性能的相关工具。
这也是AMD今年接连获得大型AI硬件订单后的又一项合作。Microsoft本周初表示，已在其云数据中心部署Helios。Meta则于今年2月披露，计划从AMD采购最高6GW的GPU容量；其首批订单为基于MI450家族的定制GPU，与Anthropic此次采用的系列一致。
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Chi-gyu Hwang
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