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AI“代币需求”争议升温,内存订单前景仍存不确定性
AI“代币需求”能否真正转化为可验证的经济产出,正成为DRAM和HBM景气判断的关键变量。Computex 2026期间,多家企业和机构预计到2030年相关需求将较当前增长约40倍,但业内认为,宏观指标尚未反映相应产出变化,加之技术效率提升可能重塑内存需求结构,订单能见度目前仍更多取决于客户预期。
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Samsung Electronics 2025年升至全球车载存储市场第一
据S&P Global Mobility数据,Samsung Electronics 2025年在全球车载存储市场的份额升至40%,较2024年的35%进一步扩大;Micron则由40%降至36%,市场排名因此改写。报告指出,Samsung Electronics在包括中国在内的重点市场持续扩张,加之自动驾驶和车载信息娱乐系统带动高容量、高性能存储需求增长,共同推升了其市场份额。
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Samsung Electronics主打一站式“AI Factory”方案,争取承接TSMC外溢需求
Samsung Electronics正推进整合存储、晶圆代工与封装的“AI Factory”交钥匙方案,试图在TSMC 3nm产能接近满载、先进工艺晶圆价格上调预期升温的背景下,承接客户外溢需求。公司表示,正与多家HPC客户洽谈2nm和4nm项目,部分2nm项目有望很快敲定,但具体客户名单和订单规模仍未披露。
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半导体、军工、造船与电力设备支撑韩国下半年出口
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Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品
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Computex 2026临近:HBM4供应争夺升温,DRAM与NAND价格走势受关注
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AI推理带动冷数据激增,HDD交付周期拉长推高QLC SSD需求
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HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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HBM挤压通用内存供应收紧,IT设备“涨价降配”蔓延至手机、PC和游戏机
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AI & Enterprise
Roundhill内存半导体ETF(DRAM)上市43天AUM突破98亿美元,刷新ETF扩容速度纪录
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韩国KOSPI盘中首破8000点 AI半导体股领涨
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AI & Enterprise
Intel公开ZAM垂直堆叠存储技术,瞄准HBM替代方案
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Justem一季度营业利润同比增147%至40.7亿韩元
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AI & Enterprise
AI数据中心抢占内存产能:手机、PC供应承压,成本或涨逾15%
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Samsung Electronics与SK hynix HBM4E供样时间拉开差距,量产节点成关键变量
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Industry
普通DRAM价格走强,短期盈利能力一度超过HBM;Samsung Electronics主打均衡产品组合,SK hynix酝酿调整LTA
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Industry
AI热潮推高盈利,三大存储芯片厂商有望跻身全球净利前十