AI & Enterprise

Mistral AI完成30亿欧元D轮融资，估值升至210亿欧元以上；ASML扩大高NA EUV合作

法国人工智能企业Mistral AI完成30亿欧元D轮融资，估值升至210亿欧元以上，所募资金将投向研发、产品和基础设施扩张，公司并以“主权AI”为核心定位。与此同时，ASML宣布与Samsung Electronics扩大高NA EUV合作，TSMC也在推进高NA EUV量产导入和12英寸光掩模标准切换计划。

Industry

Samsung Electronics加入ASML“大型掩膜联盟” 最早2028年在先进DRAM工艺中导入High NA EUV

Samsung Electronics宣布加入ASML主导的“大型掩膜联盟”，将推进12英寸光掩膜联合开发，并计划最早于2028年把High NA EUV用于先进DRAM工艺。公司预计此举将有助于提升生产效率、降低制造成本，同时进一步深化双方在先进存储领域的合作。