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PRINANO称无需ASML DUV即可制造8英寸光子芯片晶圆,成本降至约十分之一
中国半导体设备企业PRINANO宣布,借助自研纳米压印光刻(NIL)技术,已完成8英寸光子芯片晶圆制造,且无需使用ASML的DUV光刻设备。公司称相关制造成本可降至传统方案的约十分之一,不过良率、产能及量产进度等关键数据尚未公开,其商业化可行性仍需更多数据验证。
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韩国半导体出口料在二季度提速 补充预算有望进一步提振增长
韩国一季度经济增速超出市场预期,半导体出口成为主要拉动力。进入二季度后,随着补充预算自4月起开始执行,加上存储芯片价格持续上涨,出口和整体增长动能有望进一步增强。机构同时提醒油价、消费信心和建筑投资等风险,但普遍认为,AI带动的结构性需求仍对半导体行业构成更强支撑。
Finance
韩国KOSPI逼近历史高位,券商建议布局“半导体+补充方向”组合
随着中东地缘风险缓和,韩国KOSPI持续逼近历史高位。多家机构认为,市场关注点已不再只是能否突破前高,而是突破后的行情演绎。配置上,半导体仍是核心主线,IT硬件、军工、机械等板块可作为补充方向,其中电力设备受AI数据中心需求拉动,订单增长势头明显。
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ASML上调2026年营收指引:AI基础设施投资提振半导体设备需求
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美国国会提出MATCH法案 剑指ASML浸没式DUV对华出口
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CNBC:受AI需求和美国出口管制推动,中国半导体企业2025年营收创历史新高
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SK hynix启动赴美ADR上市 拟为HBM扩产储备资金
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ASML选定Mistral AI为合作伙伴,半导体行业加速布局定制AI
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SK hynix拟向ASML Korea采购EUV设备合同 金额约12万亿韩元
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Finance
Korea Investment Trust旗下“ACE 全球半导体TOP4 Plus”ETF净资产规模突破1万亿韩元
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ASML Korea启用华城全球培训中心,年培训规模达4000人
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Korea Investment Trust Management携手ETF Bakery推出ACE Global Semiconductor TOP4 Plus ETF联名奶油面包
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美股收盘涨跌不一:道指涨0.55%,Alphabet市值逼近4万亿美元