Mobility

Xpeng扩大智能座舱和自动驾驶技术对外授权

Xpeng正加快智能座舱和自动驾驶技术的对外授权布局。除与Volkswagen的合作外，公司还在与整车厂、零部件厂商及软件企业洽谈合作，输出范围涵盖E/E架构、智能座舱、Turing AI芯片、ADAS和自动驾驶软件。Xpeng表示，已成立专门团队推进商务拓展与签约；2026年第二季度服务收入同比增长93.9%。

Industry

域控与中央计算提速落地，驾驶座舱一体化SoC需求升温

随着汽车电子架构由分布式ECU转向“域控制器+中央计算”，单颗车载SoC正同时承接ADAS与智能座舱等多项计算任务，驾驶座舱一体化芯片加快导入量产车型。Qualcomm的Snapdragon Ride Flex已实现量产落地，搭载该芯片的车型达到9款；NVIDIA则借助Drive Hyperion推进平台化方案。机构预计，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达2174万辆。