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Mobility
Toyota拟于2028年导入“Level 2++”辅助驾驶,类似Tesla FSD
Toyota表示,计划自2028年款车型起导入一套类似Tesla FSD的监督式驾驶辅助系统,并在2030年前覆盖更多车型。日媒将其称为“Level 2++”,即介于SAE Level 2与SAE Level 3之间的能力形态,驾驶员仍需承担最终责任。为提升安全性,Toyota还拟在系统中加入用于约束和校验AI决策的护栏机制。
Industry
Chips&Media车载多媒体IP通过ISO 26262 ASIL-B认证,加码车载半导体市场
Chips&Media宣布,下一代多媒体IP“WAVE6331X FuSa”已通过DNV颁发的、符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全认证。公司表示,该产品历时两年多研发,未来将以此为基础,把业务版图从消费级多媒体领域进一步拓展至ADAS、IVI等车载半导体市场,并计划将同一功能安全技术框架延伸至AV2和VVC。
Industry
ETRI牵头SDV技术成果获ITU-T发布为首个国际标准
韩国电子通信研究院(ETRI)开发的软件定义车辆(SDV)相关技术成果,已由国际电信联盟电信标准化部门(ITU-T)发布为首个SDV国际标准。韩国科学技术信息通信部表示,相关标准建议书和技术报告已在日内瓦举行的ITU-T会议上正式通过并发布,将为车企和软件企业提供统一参考框架,减轻开发负担并提升服务兼容性。
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Industry
Samsung Electro-Mechanics 2026年第二季度营业利润增至4404亿韩元 同比增长107%
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Industry
Samsung Electronics二季度半导体业务走强,手机与电视业务承压
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Mobility
Volvo不再为EX90、ES90推出激光雷达功能,将向车主提供补偿
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Industry
中国车企上半年推出约650款车型 平均每天近4款
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Industry
Kakao Mobility与Renault Korea签约合作开发ADAS高精地图与车载软件
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Mobility
Tesla FSD v14性能提升引发新争议:接管更少,安全风险未必更低
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Mobility
BYD发布自研4nm智驾芯片Xuanji A3:可支持L3、L4级自动驾驶
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Mobility
BMW或于2028年推出1系入门纯电版,瞄准年轻消费市场
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Mobility
Hyundai Motor在2026北京国际车展全球首发IONIQ V,加码中国本土化布局
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Industry
LB Semicon启动Renesas功率半导体量产供应,加快Non-DDI转型
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Industry
Huawei拟未来5年投800亿元加码智驾算力 巩固供应商地位
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Industry
Samsung Electronics旗下Harman加速转向汽车电子,去年营收创历史新高
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Mobility
Nissan发布长期战略:AI驾驶技术将覆盖约90%车型
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Industry
Tmap Mobility车载导航方案Tmap Auto累计装车量突破100万辆
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Industry
Autonomous A2Z与HL Klemove达成合作 联合研发基于HPC的端到端(E2E)L4级自动驾驶技术