随着汽车电子电气架构从分布式ECU向“域控制器+中央计算”加速演进，能够同时处理辅助驾驶与智能座舱任务的高性能车载系统级芯片（SoC）需求持续升温。对整车厂而言，控制器数量减少的同时，单颗芯片需要承担的计算任务正明显增加。

业内消息显示，支持在单颗芯片上同时运行辅助驾驶与座舱功能的产品，正加快进入量产车型。6月4日至5日，Qualcomm在中国无锡举行“2026 Qualcomm汽车技术·合作峰会”，70多家汽车供应商参加实车展示及试乘试驾。会上，Qualcomm介绍了AI Agent、多模态交互和ADAS升级等进展，并披露驾驶与座舱融合方案的量产落地情况。目前，Snapdragon Ride Flex已进入量产，搭载该芯片的车型达到9款。

过去，车辆计算任务主要由车内多个ECU分别承担。ECU本质上是以微控制器为核心的电子控制单元，长期以来，汽车行业普遍采用“一项功能对应一套ECU”的分布式架构，例如发动机、制动、空调等系统分别配置独立控制器。随着辅助驾驶从高速场景延伸至城市道路，车端对算力的需求快速攀升；与此同时，为实现车辆周边360度感知，系统还需同步处理多达30个摄像头以及雷达、激光雷达等传感器输入，分散式ECU架构已越来越难以满足需求。

整车厂给出的解决方案，是将相关功能整合至单一域控制器，再进一步向中央计算架构过渡。Tesla以及中国新兴车企已率先在大型、高端电动车上导入相关方案。野村综合研究所预测，到2028年，采用中央集成式架构的新车规模将达到2174万辆，较2024年增长约6倍。随着控制器持续整合，单个控制器内部SoC也需要并行处理更多任务。

随着单芯片并行处理多项控制任务的需求上升，原本由Renesas和NXP主导的车载芯片市场，也正迎来NVIDIA和Qualcomm等厂商加速切入。

Qualcomm已将可在单颗芯片上同时运行智能座舱与ADAS的Snapdragon Ride Flex导入量产车型。在无锡活动现场展示的Arcfox V9，基于该芯片可支持记忆泊车和城市NOA，并同时驱动仪表盘与HUD显示。Qualcomm ADAS与机器人业务负责人、执行副总裁 Anshuman Saxena 表示，以通用SoC为核心的中央计算架构已成为明确趋势。

NVIDIA则从自动驾驶侧推进布局。其推出的参考平台Drive Hyperion，预先整合两颗Thor SoC以及摄像头、雷达、激光雷达等传感器组合，帮助车企将同一套架构复用至多款车型。NVIDIA今年3月披露，BYD、Geely、Nissan正基于该平台开发L4车型；同时，公司还与Uber提出计划，拟在2028年前于28座城市部署Robotaxi。NVIDIA CEO Jensen Huang表示，“一切能够移动的东西，最终都会实现自动驾驶。”

受这一趋势带动，芯片厂商汽车业务收入也在逐步扩大。NVIDIA 2026财年汽车业务收入同比增长39%，创历史新高；2026财年第四财季汽车业务收入同比增长6%。NVIDIA表示，增长主要来自自动驾驶平台的持续导入。

与此同时，新的参与者也在加快入局。MediaTek今年6月表示，已签署多年期协议，将向Foxconn旗下Foxtron供应结合NVIDIA GPU技术的座舱SoC“Dimensity AX C-X1”，用于其高端车型解决方案。Yole Group预测，到2029年，ADAS与车载信息娱乐处理器市场规模将增至164亿美元。

对于长期采购芯片并将其集成为控制器的韩国本土一级供应商（Tier 1）而言，选择与哪家芯片厂商合作、以何种方式参与新一轮架构演进，正成为影响未来业务走向的关键问题。

Hyundai Mobis选择与Qualcomm联合开发。双方今年1月在CES 2026期间于Hyundai Mobis展台签署全面合作备忘录（MOU），计划基于Ride Flex共同开发驾驶与泊车解决方案。其中，Hyundai Mobis负责系统集成，以及传感器融合与感知技术开发；Qualcomm负责提供SoC技术。双方合作不止于现阶段辅助驾驶方案，还计划结合Hyundai Mobis标准化软件平台与Qualcomm车载技术，共同开发面向下一代软件定义汽车（SDV）的一体化解决方案。

Telechips则选择以自研芯片应对这一趋势。该公司是一家专注车载半导体设计的Fabless企业，面向车载信息娱乐（IVI）和ADAS设计并供应应用处理器“Dolphin 5”，其中集成了用于AI计算的NPU。随着其芯片计算架构确定，软件企业也开始围绕该平台进行适配开发。AI轻量化企业Nota已与Telechips签约，将面向Dolphin 5的NPU架构优化人脸识别AI模型。

设计能力也开始体现在业绩上。该公司自去年第四季度起获得的SoC开发服务收入，成为业绩回升的重要转折点；今年第二季度，尽管开发服务收入下滑，但IVI等既有产品收入增长，仍带动公司实现连续第三个季度经营盈利。第二季度营收同比增长33.6%。

业内人士指出，在“单颗SoC承接多个控制器功能”成为趋势的背景下，无论是采用海外芯片并推进控制器整合的企业，还是直接设计芯片的企业，能否将各自路线真正转化为订单和量产成果，仍有待市场检验。