Industry

HBM4基底芯片带动减亏，Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单

Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于HBM4基底芯片出货增加，亏损进一步收窄。由于HBM4基底芯片采用4nm逻辑制程生产，相关收入将计入代工业务。与此同时，公司正通过“内存+代工+封装”一体化Turnkey模式拓展外部客户。不过，代工业务能否进一步扭亏，仍取决于外部先进制程订单能否放量。

AI & Enterprise

韩国国家AI战略委员会第二阶段改为项目制，聚焦AI数据中心（AIDC）、国防AX及AI安全标准化

韩国国家AI战略委员会公布第二阶段推进方向，提出把韩国打造为全球AI核心供应链中不可替代的国家和可信赖的合作伙伴。今后委员会将把工作机制由分科制转向项目制，重点推进AI数据中心（AIDC）国家战略产业化、产业与国防AX、AI安全与标准化，并加强对算力资源的实时监测和绩效管理。