Industry

HBM挤压通用内存供应收紧，IT设备“涨价降配”蔓延至手机、PC和游戏机

全球IT设备市场正出现更明显的“涨价降配”趋势，智能手机、笔记本、台式机和游戏设备均受到波及。随着SK hynix、Samsung Electronics、Micron将产能进一步向AI数据中心所需的HBM倾斜，DRAM和NAND等通用内存供应收紧。业内预计，内存价格未来至少两年难以明显回落，终端厂商则在利润承压下通过提价和下调配置向消费者转移成本。

AI & Enterprise

Intel公开ZAM垂直堆叠存储技术，瞄准HBM替代方案

Intel计划通过将在VLSI会议上发表的论文介绍Z Angle Memory（ZAM）技术。这是一种采用9层垂直堆叠和融合键合工艺的新型存储方案，目标是在提升带宽的同时降低功耗。该技术由日本Saimemory Corporation推进商业化，性能据称可达到HBM3的2至3倍，但量产验证和生态竞争仍存不确定性。