全球PC厂商正开始在部分笔记本产品中引入中国长鑫存储（CXMT）的DRAM。虽然目前实际搭载规模仍然有限，但在长期由Samsung Electronics、SK hynix和Micron主导的全球存储市场中，中国DRAM已开始进入主流PC厂商的供应链验证与导入环节，受到业界关注。

据IT媒体TechRadar当地时间8月6日报道，HP、ASUS和Acer已于今年年中前后完成对CXMT DRAM的适配验证，部分笔记本机型已开始搭载相关内存。不过，这些产品目前并未在美国市场销售。

从现阶段看，CXMT在PC端的导入仍处于相对谨慎的试水阶段。无论是供货规模还是覆盖机型数量，整体都较为有限。市场认为，PC厂商没有大幅扩大CXMT采用范围，除了受美国政策因素影响外，也与Samsung Electronics、SK hynix和Micron合计掌握全球约90%的DRAM供应份额，且PC厂商与现有供应商合作关系稳固有关。

有PC厂商高管表示，前三大厂商控制着全球九成以上市场份额，采购方在使用CXMT产品时不得不保持低调；与此同时，现阶段CXMT能够提供的供货量也相对有限。这意味着，在当前供需偏紧的背景下，既有供应体系对下游厂商的约束仍然很强。

值得注意的是，CXMT并非只是低价替代选项。报道称，CXMT DRAM的报价并不低于Samsung Electronics同类产品，而且跨季度提前锁定供货也并不容易。在需求竞争激烈的情况下，市场还提到，CXMT正优先支持Huawei的AI业务需求。

即便如此，PC厂商仍推进对CXMT的验证，核心目的在于增加供应来源。一位与HP、ASUS合作的供应链管理人士表示，在市场极度紧张的情况下，厂商不愿忽视任何可能成为重要补充的供应渠道。报道指出，验证新的DRAM供应商通常需要数月工程工作，涉及信号完整性测试、散热设计和平台验证等多个环节；就目前来看，HP、ASUS和Acer已被视为完成了相关切换准备。

这一变化背后，反映的是AI基础设施投资持续扩张所带来的连锁影响。随着高带宽内存（HBM）需求快速上升，主要存储厂商正将更多晶圆产能从通用DRAM转向HBM，相关影响已经传导至PC、智能手机以及零部件市场。Samsung Electronics此前也曾表示，内存供应紧张的局面可能还会持续一段时间。

市场层面的冲击已开始显现。过去12个月，现货内存价格上涨超过400%。在此背景下，PC厂商将内存资源优先投向高端机型，并将整体产品线价格上调数百美元。IDC预计，今年全球PC市场将同比下滑逾11%，且越接近年末，供应条件可能进一步恶化。

智能手机行业同样承压。部分厂商已将内存配置下调至上一代水平，另一些厂商则通过提价消化零部件成本上升压力。Xiaomi、OPPO和vivo均已至少一次下调2026年出货目标。与此同时，内存下游零部件供应商也受到波及：主板厂商正承受印刷电路板成本约50%的上涨压力，并相应下调出货目标。

从Samsung Electronics、SK hynix和Micron的角度看，短期影响或许仍较为有限。搭载中国DRAM的低端笔记本目前仅为数千台规模，尚不足以动摇三大厂商的定价能力和盈利结构。但从更长周期来看，其象征意义并不小：全球前五大PC厂商中，已有三家完成替代供应商验证。未来一旦供应环境缓和，或美国对华政策基调发生变化，PC厂商转移部分供货的时间和成本都可能明显低于过去。

厂商官方表态也延续了谨慎基调。Acer未点名具体供应商，仅表示正与多家全球制造商紧密合作，以提升供应链韧性；HP拒绝置评；ASUS则未回应相关问询。整体来看，此举更像是围绕供应链多元化进行的前瞻性布局，而非短期内启动大规模切换。