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AI & Enterprise
NVIDIA发布温水闭式冷却方案:数据中心运营用水可接近归零
NVIDIA发布温水闭式冷却系统,称通过一次注水、全生命周期循环使用,可将数据中心内部运营用水降至接近零,在适宜气候条件下甚至实现现场用水为零。不过,若将发电和半导体制造纳入统计,AI基础设施的整体水足迹仍可能增至数据中心本体的两到三倍;在这一口径下,该方案可带来的降幅大致仅占AI数据中心总用水量的四分之一至三分之一。
Telecommunications & Media
Apple A12/A13芯片现不可修复BootROM漏洞,波及iPhone XS至iPhone 11
Apple A12、A13芯片近日被披露存在一项BootROM层面的不可修复漏洞“usbliter8”。Paradigm Shift已发布PoC代码及技术分析,受影响机型包括iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR及iPhone 11系列。由于利用条件要求物理接触,且往往需结合其他漏洞,该缺陷更可能成为绕过初始安全校验的研究切入点,并引发越狱及数字取证研究关注。
Industry
美方称ASML EUV相关部件或已进入中国,ASML否认中国境内存在整机
围绕ASML EUV光刻设备是否已进入中国,美国方面近日提出质疑,但未公开相关证据。ASML则明确否认中国境内存在EUV整机,并表示公司可追踪所有已交付设备的流向,同时对核心技术、技术文件及培训资料实施严格权限管理。由于EUV被视为3纳米及以下先进制程的关键设备,此事迅速引发市场关注。
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Industry
美国商务部拟向SandboxAQ投资5亿美元 以少数股权支持半导体材料研发
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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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Industry
Applied Materials发布两款新设备,应对AI芯片3D制造均匀性挑战
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AI & Enterprise
欧盟加码“技术主权”布局:半导体、AI和云服务纳入一揽子监管方案
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Industry
NVIDIA宣布在台北建设新总部 Jensen Huang称台湾是“AI革命震中”
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AI & Enterprise
Allianz:欧洲AI基础设施对美国和亚洲依赖加深 或陷入“依附陷阱”
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AI & Enterprise
经济放缓背景下 资金仍涌向中国AI与半导体
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Industry
Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术
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AI & Enterprise
Bernstein:AI 数据中心扩张受制于电力,比特币矿企凭园区与供电资源受益
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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Industry
SpaceX“Terafab”投资计划曝光:一期至少550亿美元,总额或达1190亿美元
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Industry
AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长,混合键合需求走强
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AI & Enterprise
Elon Musk:AI芯片供应存忧,Tesla拟采用Intel 14A推进自研
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AI & Enterprise
微软:韩国应聚焦半导体与企业AX,无需执着自研LLM
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Industry
三安光电收购Lumileds终止:CFIUS以国家安全风险反对交易