搜索关键词 芯片制造
Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务，强化先进封装布局
Applied Materials宣布已与ASMPT签署最终协议，将收购其NEXX业务，以补齐面板级电化学沉积（ECD）技术能力并完善先进封装产品布局。公司表示，整合完成后将更好支持芯片制造商和系统厂商开发高性能、高能效的大型AI加速器。该交易预计将在未来数月内完成，且无须额外监管审批。
Industry
SpaceX“Terafab”投资计划曝光：一期至少550亿美元，总额或达1190亿美元
CNBC报道称，由Elon Musk推动的芯片制造项目“Terafab”总投资最高或达1190亿美元，其中一期投资至少为550亿美元。该项目拟为SpaceX、xAI和Tesla提供芯片产能，前期或先在奥斯汀建设研发型产线。目前，SpaceX已就项目用地申请财产税减免，Intel也已表态将参与相关设计、制造和封装环节的支持。
Industry
AI基础设施投资升温带动Besi业绩增长，混合键合需求走强
荷兰半导体设备商Besi受AI基础设施投资升温带动，第一季度实现营收1.85亿欧元、净利润5200万欧元，在手订单增幅也明显高于市场预期。公司表示，混合键合系统需求尤为强劲，预计第二季度营收将继续增长、利润率有望进一步改善，并正推进越南和马来西亚的产能扩张。
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AI & Enterprise
Elon Musk：AI芯片供应存忧，Tesla拟采用Intel 14A推进自研
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AI & Enterprise
微软：韩国应聚焦半导体与企业AX，无需执着自研LLM
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Industry
三安光电收购Lumileds终止：CFIUS以国家安全风险反对交易
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Industry
美中5月峰会临近，Samsung Electronics与SK hynix出口前景现变数
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Mobility
Tesla与SpaceX加码半导体招聘，Elon Musk“Terafab”迈向落地
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Mobility
Elon Musk公布Terafab计划：Tesla、SpaceX与xAI拟共建超级芯片工厂
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Industry
Tesla拟建“Terafab”芯片工厂瞄准2nm，制造能力引发质疑
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Industry
Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作，瞄准下一代DRAM和HBM
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Crypto
PsiQuantum在芝加哥启动百万量子比特项目，引发比特币安全关注
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Industry
TeraView获晶圆代工厂和智能手机厂商追加采购EOTPR设备
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AI & Enterprise
荷兰边缘AI芯片初创企业Axelera AI获超2.5亿美元融资
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Industry
HBM推动FOUP重要性上升，清洗与湿度控制需求走强
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Industry
2nm以下工艺推进，半导体设备商加码测试芯片能力建设
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Industry
Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案，发力晶体管性能与能效提升
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Finance
Mirae Asset Asset Management：TIGER半导体TOP10 ETF净资产突破5万亿韩元