搜索关键词 芯片制造
Industry
Tesla与SpaceX拟在得克萨斯州建设Terafab,一期投资168亿美元
Tesla与SpaceX已敲定半导体超级工厂Terafab的选址,项目将落户美国得克萨斯州格莱姆斯县,一期投资约168亿美元,规划总占地超过929万平方米。根据披露,园区拟整合逻辑芯片、存储芯片以及封装测试等产能,服务Optimus等业务布局;不过,项目的约束力、投资节奏及最终落地规模仍存在不确定性。
AI & Enterprise
Anthropic组建自研AI芯片团队 推进软硬件协同设计
Anthropic正着手组建自研AI芯片设计团队,并公开招聘资深芯片设计工程师加入“定制硅”团队。公司计划推进硬件与模型的协同设计,以提升运行效率。在Claude模型需求持续增长、AI基础设施竞争加剧的背景下,Anthropic认为,单靠外部算力供应已难以满足未来扩张需要。
Finance
外资集中买入推动韩国KOSPI飙升14%,创历史最大单日涨幅
7月31日,韩国KOSPI大涨14%,创下历史最大单日涨幅。市场普遍认为,外资集中买入是本轮反弹的主要推力,美科技巨头强于预期的业绩带动AI基础设施需求预期修复,叠加空头回补和杠杆ETF再平衡,进一步放大了涨幅。不过,多位分析师提醒,此轮上涨更可能是技术性反弹,持续性仍待观察。
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Industry
中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产,ASML及半导体设备股走低
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Crypto
Tom Lee:AI资金或从存储芯片转向以太坊
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AI & Enterprise
消息称中国考虑将国产人工智能(AI)模型和半导体纳入出口管制
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Industry
ASML上调2026年营收指引至430亿至450亿欧元 未来两年产能拟提升30%
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Industry
AI芯片玻璃基板竞争升级:从技术验证转向供应链协同
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Industry
Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划:2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
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Industry
Synopsys拟停售半导体制造工艺软件,资源转投AI设计
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Industry
Applied Materials推6款新设备,发力HBM与Chiplet良率提升
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Industry
韩国半导体扶持模式面临抉择:现金补贴还是税收抵免
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Industry
ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入
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AI & Enterprise
NVIDIA发布温水闭式冷却方案:数据中心运营用水可接近归零
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Telecommunications & Media
Apple A12/A13芯片现不可修复BootROM漏洞,波及iPhone XS至iPhone 11
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Industry
美方称ASML EUV相关部件或已进入中国,ASML否认中国境内存在整机
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Industry
美国商务部拟向SandboxAQ投资5亿美元 以少数股权支持半导体材料研发
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Industry
三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面