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AI & Enterprise
Qualcomm发布HBC架构,计划于2027年中推出AI250推理加速器
Qualcomm发布新型内存架构HBC,采用近存计算设计,将LPDDR内存直接堆叠在计算芯片上,宣称最高可实现133TB/s的内存带宽。公司计划于2027年中推出搭载该架构的AI推理加速器AI250,并将能效作为数据中心AI推理市场的核心卖点之一。与此同时,Qualcomm还披露了与Meta、Microsoft的合作情况。
Industry
electronica Shanghai 2026开幕:电动化与AI推动汽车电子竞争转向能效与可靠性
electronica Shanghai 2026于7月1日在上海开幕。展会显示,随着汽车智能化与电动化同步推进,行业竞争正从单纯追求算力规模,转向在功耗、空间和安全约束下实现稳定性能输出。Texas Instruments、TE Connectivity等企业集中展示车载SoC、雷达、高速连接器及高压电力器件,充电功率提升也进一步带动供电架构与热管理需求上升。
Industry
Samsung Electronics、SK hynix、Micron被控联手收紧DRAM供应 推高价格
围绕DRAM涨价,Samsung Electronics、SK hynix与Micron在美国遭遇诉讼。原告指控三家公司将产能转向HBM,收紧面向消费电子的DDR3、DDR4供应,并通过协同行为推高价格。业内人士则认为,案件能否证明存在串通仍存较大不确定性,短期内也难以对本轮内存涨价形成实质性影响。
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Mobility
Tesla向HW3车型推送FSD v14 Lite,仍属L2级辅助驾驶
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Industry
内存价格再度走高,手机、PC等整机成本最高或增40%
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Telecommunications & Media
网络切片提速落地:一张5G网实现业务差异化保障
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AI & Enterprise
Meta推出Vistara方案:复用旧服务器DDR4内存用于新服务器
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Industry
CXMT与Tencent签署服务器DRAM长期供货协议 合同金额超200亿元
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Industry
Samsung Electronics拟在韩投资2655万亿韩元 构建四大区域产业集群
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Industry
Samsung Electronics、SK加快西南地区半导体布局,SK提出2100万亿韩元投资设想
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Industry
华尔街押注 Micron 成为“下一个 Nvidia”
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Industry
Applied Materials推6款新设备,发力HBM与Chiplet良率提升
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AI & Enterprise
AWS自7月起上调EC2 Capacity Block for ML价格,涨幅约20%
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AI & Enterprise
Apple或调整Mac芯片规划:M6代仅保留基础款,重心转向M7
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Industry
Qualcomm发布“Dragonfly”数据中心产品线:涵盖C1000 CPU、AI推理加速器和HBC
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AI & Enterprise
Micron Technology深化与Anthropic合作并参投Series H,加码AI基础设施协同
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Industry
Samsung Electronics全球战略会议聚焦AI转型 加速迈向“AI原生”
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Industry
SK hynix盘中超越Samsung Electronics,韩股市值头名之争升温