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Industry
AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响,行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格,多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
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AASICLAND上半年营业利润50亿韩元 同比扭亏为盈
AASICLAND披露,上半年实现营收1137亿韩元,营业利润50亿韩元,同比扭亏为盈;净利润为63亿韩元。公司上半年营收较去年同期的305亿韩元增长273%,并在6个月内超过去年全年728亿韩元的水平。公司表示,业绩改善主要受新项目启动、量产推进以及海外收入增长带动。
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HBM供给接近瓶颈,存储赛道从拼带宽转向拼利用率
随着HBM扩产空间收窄、堆叠难度持续上升,仅靠提升带宽已难以满足AI服务器需求,行业竞争重心正转向提升现有内存资源利用率。CXL率先落地内存池化,PIM仍处于验证阶段;SK hynix与SanDisk则通过OCP发布HBF首个标准规格,分层内存架构正在加快成形。
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Industry
苹果A20 Pro据称受LPDDR5X短缺影响,约10亿美元晶圆在台积电待封装
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SK hynix将在龙仁、清州新建两座晶圆厂 总投资约54万亿韩元
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Industry
HP、ASUS等在部分笔记本引入CXMT DRAM,三星、SK hynix、Micron面临新变量
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AI & Enterprise
TmaxTibero与eSlim Korea推出数据库一体机TDA
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美国参议员要求Apple在8月21日前表态:不采用CXMT、YMTC存储芯片
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Crypto
Samsung Electronics、SK hynix重挫被视为比特币风险信号,市场聚焦AI投资预期
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AI & Enterprise
Jim Cramer:AI基础设施股热度降温,资金转向软件、消费和防御板块
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Industry
AI数据中心投资重心延伸至eSSD:后道测试成瓶颈,CXL 2.0催生新需求
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Industry
Apple接触CXMT寻求新增内存供应,后者产能余量有限
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AI & Enterprise
ADATA董事长Chen Li-bai:内存紧缺或持续10年,AI泡沫论为时尚早
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CXMT冲刺科创板IPO:拟募资295亿元,7月16日启动公开申购
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Samsung Electronics将于7日公布2026年第二季度初步业绩 券商预测分歧集中在DS部门奖金计提
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Industry
韩国拟在西南部打造第二半导体集群 投资规模达800万亿韩元利好材料、零部件和设备企业
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Industry
CXMT与Tencent签署服务器DRAM长期供货协议 合同金额超200亿元
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Industry
imec公布铁电存储新进展:面向替代DRAM和NAND闪存