据报道，苹果下一代移动芯片A20 Pro因LPDDR5X内存供应不足，尚未进入最终封装阶段，相关晶圆目前仍停留在台积电。

外媒TechRadar当地时间10日报道称，台积电手中约有价值10亿美元、已完成生产的A20 Pro晶圆，因无法转入下一道工序而处于等待状态。

问题的关键并不在制造良率，而在于内存供应。常驻台北的半导体分析师Tim Culpan表示，采用台积电N2工艺的A20 Pro整体生产进展顺利，产量和良率表现均不错，但封装所需内存尚未到位，导致相关产品无法进入后续出货流程。

这次延迟之所以引发关注，与苹果调整芯片封装架构有关。过去十多年，iPhone处理器一直采用InFO（Integrated Fan-Out）方案，即先完成包含CPU、GPU和神经引擎在内的逻辑芯片制造，再在后续组装阶段叠加内存。在这一结构下，即便内存供应偏紧，逻辑芯片仍可持续生产并提前备货。

报道称，A20 Pro可能改用台积电WMCM封装。该方案被视为将CoWoS类先进封装思路延伸至移动端，需要在更早阶段完成处理器与DRAM的整合。Tim Culpan指出，这意味着台积电在完成封装前就必须备齐所需内存，无法再像过去那样先生产芯片、后等待内存补位，原有的备货缓冲机制因此失效。

苹果采用这一新结构的原因，同样与内存有关。处理器与内存在更早阶段进行更紧密的集成，有助于提升DRAM搭载容量并降低时延，从而支持端侧AI功能。不过，AI相关需求如今反而成为新的掣肘。报道提到，A20 Pro所需的内存为LPDDR5X，随着以数据中心为核心的AI基础设施持续扩张，相关产能被大量吸收，手机端供应因而趋紧。

从目前情况看，产品发布时间大幅推迟的可能性仍然不高。Tim Culpan认为，苹果及其组装合作伙伴对初期需求应对仍有一定把握，首发当天的订单处理预计不会明显延误。但如果供应继续滞后，首批供货仍可能偏紧，即便首发出货达到目标，常规渠道库存也可能更快见底。

发布之后，供应压力还有可能进一步传导至组装环节。主板和整机组装主要由富士康和BYD Electronics负责，如果已封装处理器的交付时间继续后移，相关工厂的生产排程将面临更大压力；即便内存最终补齐，后段工序可用时间也可能被进一步压缩。

目前市场更倾向于认为，苹果不会取消新品发布，但下一代iPhone初期供货可能出现不足。可能出现的情况包括线下渠道库存偏紧、预售提前售罄，以及发货周期按周拉长。报道称，苹果计划在下一代iPhone整个产品生命周期内出货约2亿部；而2025年iPhone 17系列出货量已超过2.45亿部，在这样的体量下，供应波动的缓冲空间并不充裕。

至于内存采购如何解决，目前仍不明朗。据称，苹果LPDDR5X内存供应链目前以Micron为主，同时包括SK hynix和Samsung Electronics。苹果此前也曾出于价格竞争力考虑，评估过与中国存储厂商长鑫存储（CXMT）接触的可能性，但并未推进至签约阶段。与现有供应商重新谈判的进展也不顺利，苹果最终或只能按当前市场价格锁定供应。

接下来市场关注的重点，已不再是A20 Pro晶圆本身的产出，而是内存何时到位，以及封装节奏能否恢复正常。A20 Pro前段生产进展顺利，但在新的封装架构下，如果LPDDR5X瓶颈迟迟得不到缓解，下一代iPhone上市后的供货节奏仍可能更多受制于内存供应。