Koh Young Technology表示，公司已从韩国主要存储厂商追加获得SOCAMM2检测设备订单。继今年6月开始向该客户供货后，公司再次拿下新增订单，并称其3D精密检测技术在下一代AI存储领域的应用正持续扩大。
SOCAMM2是一种服务器存储模组，将用于NVIDIA下一代AI平台Vera Rubin。公司介绍称，该模组具备更高带宽和更优能效，被视为下一代AI基础设施的核心存储方案之一。随着AI服务器和数据中心对高性能计算的需求持续上升，市场对兼顾性能与能效的下一代存储技术需求也同步增长。
与此同时，随着高规格存储和半导体产品对检测要求不断提高，相关检测设备需求也在增加，设备导入范围呈扩大趋势。Koh Young Technology表示，围绕SOCAMM2等AI半导体相关检测设备，客户咨询和订单正持续流入。
Koh Young Technology相关人士表示，包含SOCAMM2在内的AI半导体检测设备需求正在持续增长。随着AI产业扩张带动相关需求快速上升，订单规模已增长至需要大幅扩充产能和供应链的水平，这一趋势也正推动公司业绩增长。
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Dae-geon Seok
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