Industry

Micron不再推进4F² DRAM量产，转向6F²迭代与3D DRAM

Micron已决定不将研究近20年的4F² DRAM导入实际产品。公司认为，该架构在工艺复杂度、制造成本以及先进制程下的持续微缩能力方面难以满足量产要求，因此将继续沿6F²路线推进DRAM迭代，并将3D DRAM视为长期替代方向。按规划，Micron的1δ节点目标于2027年下半年进入量产。

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AI芯片需求升温，ASML称2027至2028年产能或难满足订单

随着AI芯片投资持续升温，ASML表示，按照现有扩产规划，2027年和2028年的设备供应或仍难以满足市场需求，部分客户已提前关注2029年和2030年的交付。公司计划到2027年将Low-NA EUV和DUV浸没式光刻机产能较2026年提升约30%，并评估2028年进一步扩产的可行性。