法国人工智能企业Mistral AI完成30亿欧元D轮融资，估值升至210亿欧元以上。几乎在同一时间，ASML宣布与Samsung Electronics、TSMC扩大高NA EUV光刻合作。媒体Cryptopolitan于8日（当地时间）报道称，这两项最新进展显示，欧洲企业正加快在人工智能和半导体领域的布局。

据Mistral AI介绍，本轮融资由Samsung Electronics领投，规模创下欧洲科技企业融资纪录。公司成立仅3年，估值在过去一年实现翻倍。参与投资的机构包括Scale-Up Europe Fund、PSG Equity、Advent、a16z、NVIDIA、Bpifrance、Index Ventures及现有股东；此外，BlackRock管理的基金和卢森堡大公国方面资金也加入了由EQT牵头的本轮融资。

Mistral AI表示，此次募集的资金将主要用于研发、产品和基础设施扩张。公司CEO兼联合创始人Arthur Mensch表示，Mistral AI希望在使用自有数据和工具、并满足合规要求的前提下，实现AI的大规模部署和运行。

与OpenAI、Anthropic相比，Mistral AI体量较小，但公司主打“主权AI”方案，即让客户基于自有基础设施和数据运行AI系统，将其作为差异化路径推进。目前，Mistral AI已在20个国家获得超过125家企业客户，其中包括Airbus、ASML和HSBC。

公司CFO Johan Berikvist表示，企业级AI竞争并不只取决于规模。他同时称，Mistral AI的能力更接近Palantir与Anthropic的结合体，而模型开发所需资金规模也未必高于部分竞争对手。

这一定位也契合政府部门需求。法国政府在面向公务员的工具开发中采用了Mistral AI模型；今年6月，法国情报机构系统也改由本土供应商取代Palantir系统。7月，Mistral AI还与Microsoft签订算力合同，并推进法国首座数据中心建设。

在硬件端，ASML的最新动作也体现出类似趋势。8日，Samsung Electronics与ASML宣布扩大高NA EUV光刻合作。Samsung Electronics计划最早于2028年在DRAM生产中率先导入ASML高NA设备。高NA技术将镜头系统的数值孔径从0.33提升至0.55，可实现更精细的图形加工能力。

与此同时，Samsung Electronics还加入了由ASML主导的光掩模规格转换联盟，推动行业标准从6英寸向12英寸过渡。ASML与TSMC也在前一天公布了类似的12英寸标准切换计划，目标是在2031年建设试点产线，并于2033年应用于先进制程生产。TSMC则计划自2030年起将高NA导入量产。