AI相关芯片需求持续升温，推动TSMC第三季度营收创下历史新高。

受AI相关芯片需求强劲带动，全球最大晶圆代工企业TSMC第三季度营收创下历史新高。

据CNBC报道及TSMC披露的数据，TSMC 9月合并营收为5118.6亿新台币，同比增长54.6%，但较8月创下的历史高位环比小幅下降0.6%。今年1月至9月，TSMC累计营收达3.89873万亿新台币，同比增长41.1%。

以第三季度计，TSMC营收约为1.4942万亿新台币，同比增长约50%，创下单季新高，也高于市场预期的约1.46万亿新台币。

从业务结构看，业绩增长主要受AI相关先进芯片需求推动。TSMC客户包括NVIDIA、Apple等全球科技公司；在AI加速器以及高端移动处理器对先进制程需求扩张的带动下，公司营收持续增长。

TSMC在公布第二季度业绩时曾预计，第三季度增长动能将来自包括2纳米在内的先进制程需求。

在技术布局方面，TSMC上月与ASML达成合作，双方将共同建设面向下一代高NA EUV光刻技术的12英寸光罩生态体系。TSMC计划自2030年起在先进制程量产中引入高NA EUV。业内普遍认为，相较现有EUV技术，高NA EUV有望实现更精细的电路结构。

此外，TSMC将于15日公布第三季度业绩，并披露后续业绩展望。

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