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Industry
Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元,并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时,Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享,以提升本土供应链配套能力,降低对特定海外供应链的依赖,并支撑存储与代工业务竞争力。
Industry
三星电子时隔十余年重返PC芯片赛道:4nm“Gaia”布局AI PC
三星电子已启动AI PC芯片“Gaia”研发,采用4nm制程,目标最快于明年量产,并正与部分PC厂商洽谈供货。市场人士认为,Gaia不仅关系到PC芯片业务本身,更牵涉三星电子高端笔记本的成本结构优化和对外采购议价能力。在端侧推理需求升温、ARM生态持续扩张的背景下,此举也被视为三星电子在新一轮终端算力竞争中的提前布局。
Industry
WSJ:Apple借助Intel在美生产安排获得半导体关税豁免
据报道,Apple在争取半导体进口关税豁免时,提出将下一代Mac和iPhone所用部分芯片交由Intel美国工厂生产,并借此避免因关税推高终端售价。不过,在关税压力暂时缓解后,全球内存供应趋紧和价格上涨仍在推高其制造成本。
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Finance
韩股KOSPI反弹能否持续?美国6月CPI、PPI与ASML、TSMC财报成焦点
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电池制造分工加速:欧美聚焦设计与IP,亚洲承接委托生产
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AI & Enterprise
ByteDance拟于2027年量产自研CPU 以降低对GPU依赖
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Industry
AI厂商加码自研芯片 OpenAI、Anthropic与中国企业同步推进
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Industry
Samsung Electronics将于7日公布2026年第二季度初步业绩 券商预测分歧集中在DS部门奖金计提
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Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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Industry
中国高纯钨出口管制趋严,WF6供给波动加剧HBM与AI芯片供应链压力
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Industry
韩国启动“三大超级项目” 半导体、具身智能与AI数据中心齐发力
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Industry
GE Vernova:大功率燃气轮机订单已排至2029年,AI数据中心拉动电力需求
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Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
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Industry
韩国半导体扶持模式面临抉择:现金补贴还是税收抵免
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Industry
Samsung Electronics全球战略会议聚焦AI转型 加速迈向“AI原生”
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AI & Enterprise
调查:94%美国HR经理认为AI将在5年内创造全新初级岗位
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Industry
韩国半导体人才竞争升温:绩效奖金争议催化转职意愿,企业扩大校招应对缺口
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Industry
LG Energy Solution成全球首家专利申请破10万件的电池企业