搜索关键词 代工
Mobility
Xpeng定下2030年全球年销量100万辆目标,欧洲占50万辆
Xpeng提出到2030年实现全球年销量100万辆,其中欧洲市场目标为50万辆。为支撑这一目标,公司计划扩大欧洲本地生产和供应链布局,以应对市场需求增长以及欧盟推动本地化生产、对零部件本地采购提出的要求。不过,新增工厂选址和投资规模尚未敲定。
Industry
Samsung Electronics加快海外半导体布局:日本、越南、美国三地同步推进
Samsung Electronics正加快把半导体研发、测试和生产环节布局到日本横滨、越南太原和美国得州泰勒,以应对AI需求推动下的内存供应紧张,并满足客户对稳定供货的要求。市场认为,公司此举也意在提前为供需趋缓后的客户竞争做准备。
Mobility
Mitsubishi推出高性能电动SUV ASX VR-e:459马力,0-100km/h加速3.9秒
Mitsubishi推出高性能电动SUV ASX VR-e,其中GSR版本采用双电机四驱系统,综合最大功率342kW、峰值扭矩700Nm,0-100km/h加速3.9秒。新车配备57.7kWh磷酸铁锂电池,支持最高134kW直流快充,计划于今年年底登陆澳大利亚市场。
-
Industry
TSMC受AI需求提振 第三季度营收创历史新高
-
Industry
Samsung Electronics和SK hynix三季度半导体业务营业利润或达17.7万亿韩元
-
Industry
LG Chem亮相Fakuma 2026,展示AI数据中心与机器人材料解决方案
-
Industry
马斯克称正与TSMC洽谈Terafab合作,Intel盘前跌超4%
-
Crypto
美元稳定币加速扩张:资金或更快流出银行体系与本币市场
-
Industry
报告称分布式AI有望缓解工业现场用工短缺
-
AI & Enterprise
MathWorks发布MATLAB和Simulink R2026b,聚焦复杂工程开发管理
-
Industry
HBM4基底芯片带动减亏,Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
-
AI & Enterprise
OpenAI称AI时代工作核心能力或由执行转向判断与决策
-
AI & Enterprise
据悉中国正推进RTX Pro 5500销售审批,或有望不受美国对华出口管制限制
-
Industry
标普:即使AI投资降温,亚太晶圆代工板块防御性仍居前
-
Finance
KODEX美国半导体ETF新增纳入SK hynix ADR
-
AI & Enterprise
AI加剧机器人攻防战:验证码进入新一轮博弈
-
Industry
韩国半导体出口强劲增长 消费者信心仍未恢复至年初水平
-
Industry
SK hynix提出“全栈AI内存”战略 发力3D堆叠与系统级共设计