Industry

AI芯片大型化推动封装转向面板级：圆形晶圆让位方形面板

随着AI芯片持续大型化，半导体封装载体正由300mm圆形晶圆向大尺寸方形面板延伸。面板级封装（PLP）可在单次工艺中处理更多芯片，并将面积利用率从57%提升至87%。Counterpoint Research预计，FOPLP与玻璃基板相关市场规模到2030年将超过81亿美元。与此同时，TSMC、Samsung Electronics等厂商正推进试产和工艺验证，设备投资升温，但产线规格分化也抬高了适配和回报风险。

AI & Enterprise

Palo Alto Networks CEO称AI倒逼安全架构重建：约1万亿美元遗留安全基础设施亟待升级

Palo Alto Networks首席执行官Nikesh Arora表示，AI快速普及正在迫使企业重构网络安全架构。面向AI时代到来前建设的、规模约1万亿美元的遗留安全基础设施，已难以承受自动化攻击带来的压力。随着攻击者借助AI更快发现并利用漏洞，市场对AI冲击传统安全软件的担忧正转向对网络安全需求扩大的预期。为承接相关需求，Palo Alto Networks也已推出Frontier AI Critical Defense Program。