Samsung Electronics晶圆代工业务预计将在第三季度受益于高带宽内存（HBM）出货增长，亏损幅度有望进一步收窄。核心原因在于，HBM4最底部的基底芯片（Base Die）采用代工逻辑制程生产，随着HBM4销售扩大，部分内存收入也将转化为代工业务收入。与此同时，公司正以“内存+代工+封装”的Turnkey模式争取外部客户，试图提升产能利用率。

随着第三季度财报披露临近，市场关注的焦点在于，HBM4基底芯片和Turnkey合作能在多大程度上改善Samsung Electronics晶圆代工的亏损状况。Kiwoom Securities在23日发布的报告中，将Samsung Electronics的投资逻辑从“通用内存价格上涨”调整为“HBM与晶圆代工市占率提升”。该机构预计，第四季度通用DRAM价格环比涨幅仅为3%，因此将业绩驱动力更多转向HBM和代工业务，并判断HBM4及Exynos 2800出货增长将延续增长势头。

Samsung Electronics代工业务受益于HBM出货增长，关键在于HBM4的产品结构。HBM通过堆叠多层DRAM提升数据处理速度，而位于最底层的基底芯片负责控制各层信号。Samsung Electronics今年2月曾宣布，将量产采用更先进1c DRAM和4nm基底芯片组合的HBM4，并于5月透露，已向客户提供下一代HBM4E样品。

从产业链分工看，若内存厂商希望自行生产基底芯片，必须具备逻辑芯片制造能力。在三大内存厂商中，能够生产逻辑芯片的只有Samsung Electronics。HBM4所使用的基底芯片正是通过4nm代工制程生产。也就是说，随着HBM业务中HBM4占比提升，代工环节对应的收入也会同步增加。

这一趋势已在第二季度业绩中有所体现。Samsung Electronics晶圆代工事业部在7月举行的第二季度业绩电话会上表示，“内存与HBM基底芯片产品”是营收增长因素之一，同时称8nm及以下先进制程产能利用率已达到最高水平。公司预计，下半年代工业务营收将同比实现两位数增长，其中一个重要驱动因素就是内存基底芯片销售扩大。

进入第三季度，基底芯片出货预计将继续增加。Samsung Electronics判断，第三季度HBM4营收将较上一季度增长3倍以上；在下半年整体HBM营收中，HBM4占比预计将“明显超过”60%。由于HBM4基底芯片采用4nm代工制程生产，HBM4销量提升也将直接带动代工端相关产出增长。

业绩层面的改善预期也在升温。Kiwoom Securities预计，Samsung Electronics晶圆代工与System LSI部门营业亏损将从去年的6.742万亿韩元收窄至今年的3.921万亿韩元。按季度看，第二季度扩大的亏损有望在第三季度回落至7770亿韩元。

去年上半年，Samsung Electronics代工业务单季亏损一度超过2万亿韩元；而今年以来，单季亏损已收窄至7000亿至1.2万亿韩元区间。不过，市场也指出，仅依靠内存相关出货仍难以充分填补代工产线产能。随着公司加大与外部客户的Turnkey合作，这一问题有望得到缓解。

今年7月，Samsung Electronics与Broadcom签署业务合作备忘录，计划推进至2030年累计规模超过2000亿美元的合作。根据计划，Samsung Electronics将向Broadcom设计的定制AI加速器供应HBM4和HBM4E，并在核心产品中导入2nm及以下制程和先进封装。

市场普遍认为，决定Samsung Electronics代工业务能否进一步缩小亏损的关键变量，仍是外部客户在先进制程上的下单规模。Samsung Electronics晶圆代工事业部披露，公司已在第二季度拿下大型CSP、AI及HPC客户的2nm项目，客户目前已启动产品设计。The Information也报道称，Anthropic预计将把AI芯片交由Samsung Electronics晶圆代工生产。

业内普遍将第三季度业绩视为验证“HBM4基底芯片减亏效果”的关键时点。至于代工业务能否进一步扭亏，则仍取决于外部Turnkey订单能否接续放量，并覆盖现有亏损缺口。Samsung Electronics此前在第二季度业绩发布会上表示，预计“在不久的将来”有望实现扭亏。