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Fadu一季度营收595亿韩元,实现扭亏为盈
数据中心芯片设计公司Fadu公布一季度初步业绩,营收595亿韩元,同比增长210%,营业利润77亿韩元,较上年同期成功扭亏;净利润为102亿韩元。公司表示,控制器业务收入占比提升至约80%,是带动盈利改善的主要因素。
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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
SK hynix表示,正评估长期供货协议(LTA)的新框架,客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长,并预计今年资本开支将较去年明显增加,推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为,若相关方案进入实质执行阶段,或有助于降低业绩波动,并重塑内存行业估值预期。
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SK hynix公布中长期财务目标:净现金力争达100万亿韩元以上,并推进赴美ADR上市
SK hynix CEO Kwak Noh-jung在股东大会上公布公司中长期财务目标,提出将净现金规模提升至100万亿韩元以上。公司同时透露,已于3月24日以保密方式提交美国ADR上市注册申请,目标于今年下半年上市。在继续保持大规模投资的同时,SK hynix也重申将持续推进追加分红、股份回购等股东回报措施。
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Arm AGI CPU韩国合作版图渐明:Samsung Electronics供应内存,Amkor Technology锁定OSAT伙伴
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Samsung Electronics与AMD深化合作 HBM4优先供应Instinct MI455X
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AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层,洽谈扩大晶圆代工合作
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GoPro发布5纳米自研SoC GP3:处理能力较GP2提升逾两倍
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AI & Enterprise
Daedong Robotics任命Kang Seong-cheol出任CEO,加快AI机器人业务布局
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Chipmetrics发力韩国市场,瞄准千层级3D NAND薄膜检测难题
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Samsung Electronics率先量产并出货HBM4,预计2026年HBM营收较2025年增长3倍以上
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Hanmi Semiconductor 2025年营收5767亿韩元,营业利润2514亿韩元
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HBM市场一季度或进入观望期,大客户等待HBM4放量
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HBM竞争迈入第二阶段:HBM4成Samsung Electronics与SK hynix角力关键
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Samsung Electronics凭龙头地位强化定价权:Q4 DRAM ASP涨约40%,NAND涨20%中段
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AI & Enterprise
TmaxSoft转型全球AI业务平台公司,今年全面推进AI与云原生战略
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Fadu获Macnica Galaxy 470亿韩元SSD订单,刷新单笔合同纪录
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AI & Enterprise
Innosus完成142亿韩元A轮融资,加快Alltite全球医美医疗器械市场布局
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SK hynix CEO Kwak Noh-jung:加快导入AI技术,强化内存速度竞争力