Hanmi Semiconductor于9日公布2025年业绩。公司全年实现营收5767亿韩元，同比增长3.2%；营业利润为2514亿韩元，同比下降1.6%。其中，第四季度营收830亿韩元，营业利润276亿韩元，环比分别下降50.1%和59.2%。

从全年表现看，Hanmi Semiconductor 2025年营收创下公司成立以来新高，营业利润率为43.6%。公司表示，面向AI芯片的高带宽存储器（HBM）制造设备销售，是支撑全年业绩的主要因素之一。按公司披露，其在HBM核心设备TC Bonder市场的份额为71.2%。

TC Bonder是HBM制造流程中的关键设备，主要用于在高温高压环境下完成存储芯片键合。市场研究机构TechInsights预计，2025年至2030年，TC Bonder市场将保持13.0%的年均增速。

产品规划方面，Hanmi Semiconductor计划于今年下半年推出面向HBM5和HBM6生产的“宽幅TC Bonder”。公司称，该设备有望弥补混合键合量产推迟带来的设备需求缺口。围绕预计将在2029年前后到来的16层及以上HBM量产节点，公司也在推进下一代混合键合设备开发。Hanmi Semiconductor表示，正基于其于2020年开发的HBM混合键合底层技术，与客户展开协商。

除HBM外，公司今年还计划推出面向AI系统半导体的键合设备，用于集成HBM核心裸片、基底裸片以及GPU、CPU等芯片封装，并将应用于共封装光学（CPO）封装领域。公司计划向中国大陆及中国台湾地区的晶圆代工厂和OSAT厂商供货。

在航空航天领域，Hanmi Semiconductor在EMI屏蔽设备市场也继续保持份额第一。该设备应用于深空探测火箭、低轨卫星通信（LEO）以及防务无人机等领域。

Hanmi Semiconductor相关人士表示，随着AI芯片市场持续扩张、全球半导体企业加大投资，HBM需求预计将维持在前所未有的高位。公司将通过推进下一代产品研发和扩充产能，进一步巩固其在全球半导体设备市场的领先地位。