今年HBM市场格局或迎来明显变化。随着Samsung Electronics启动第四代高带宽存储（HBM4）量产交付，SK hynix此前在该市场相对领先的局面开始出现变数。两家公司均在最新业绩电话会上提到，主要客户正要求签订多年期长期供货协议，而一季度、二季度的签约进展，可能直接影响未来两年的市场主导权。

两家公司29日在业绩电话会上披露，截至去年第四季度，HBM市场仍由SK hynix占据主导。SK hynix表示，去年HBM营收同比增长超过2倍，并带动DRAM业务创下历史最高年度业绩。SK hynix总裁Song Hyun-jong称，公司已具备同时稳定供应HBM3E和HBM4的能力，且相关产品的质量与量产能力已获得验证。

相比之下，Samsung Electronics去年第四季度DRAM平均售价（ASP）环比上涨40%，但增幅更多来自服务器DDR5供应策略调整，而非HBM业务拉动。

不过，竞争态势预计自2月起将快速变化。Samsung Electronics表示，公司将从本月起启动HBM4量产交付，产品涵盖最高规格的11.7Gbps版本。Samsung Electronics存储业务副总裁Kim Jae-joon表示，自去年向客户提供样品以来，评估进展顺利，目前客户验证流程已基本完成，并已获得有关差异化性能竞争力的反馈。

Samsung Electronics还表示，公司今年既定HBM产能已全部落实采购订单，预计全年HBM营收将同比增长3倍以上。

双方竞争也已从产品供应延伸至长期供货协议的提前锁定。SK hynix总裁Song Hyun-jong表示，客户希望长期供货协议不再局限于一年期，而是转向多年期安排；与以往相比，客户与供应商之间将形成更强的相互承诺。Samsung Electronics存储业务副总裁Kim Jae-joon也表示，主要客户希望尽早敲定2027年及之后的供货安排，公司已经收到大客户提出的长期供货合同需求。

从当前市场环境来看，供应端整体仍处于有利位置。SK hynix总裁Song Hyun-jong判断，随着AI基础设施投资扩大，相关需求正快速增长，但行业供给能力仍难完全跟上，供需偏紧局面还将持续。SK hynix表示，去年第四季度DRAM库存环比下降，预计今年下半年库存水平还将进一步低于当前。Samsung Electronics也称，主要客户今年的HBM需求已超过公司现有供给规模。

客户提前锁定未来2至3年订单，长期供货协议争夺升温

业内普遍认为，一季度、二季度签署的长期供货协议，将在很大程度上决定至2027年的市场格局。HBM市场一旦确立主供商，通常会在产品验证和系统优化完成后形成较强黏性。有业内人士指出，NVIDIA等主要客户提前锁定未来2至3年的供货规模，既是为了确保供应稳定，也意在让下一代GPU路线图与内存供应体系更紧密衔接。

从当前情况看，市场后续演变大致存在两种可能。

第一种情况是，SK hynix凭借现有优势继续维持主供商地位。其关键在于SK hynix反复强调的量产经验和质量信任。SK hynix表示，公司自HBM2E时代起便积累了相关量产经验；去年3月率先向全球客户提供HBM4样品，9月建立量产体系，并强调客户所要求的供货数量已进入量产阶段。在这一情形下，Samsung Electronics可能更多以次供商身份获取部分市场份额。

第二种情况是，若Samsung Electronics凭借技术竞争力缩小差距，则有机会快速争取更多份额。Samsung Electronics存储业务副总裁Kim Jae-joon表示，公司将以1c纳米工艺稳定性为基础，持续保持技术领先优势。公司称，已掌握16层堆叠技术，以及下一代堆叠技术混合铜键合（HCB）。上一季度，公司已向主要客户交付基于HBM4的HCB样品，并启动相关技术协商，计划在HBM4E阶段推进部分商业化。Samsung Electronics CFO Park Soon-cheol还提到，客户给出的反馈是“Samsung回来了”。市场分析认为，若性能竞争力得到验证，Samsung Electronics也有机会争取到部分主供商地位。

与此同时，不同客户的供货策略也可能出现分化。两家公司都释放出降低单一客户依赖度的信号。SK hynix表示，公司在HBM4上同样以获取压倒性市场份额为目标，但也强调将寻求提升客户与公司在短中长期运营稳定性的方向，暗示其将推进多客户策略。Samsung Electronics则表示，即便在预期供给偏紧的HBM市场，公司也将聚焦高端市场，并以差异化方式推进业务，显示出选择性供货的取向。这也意味着，围绕客户定制HBM规格，双方未来不排除出现一定程度的分工。

接下来，真正的决定性变量将落在HBM4E与定制HBM竞争上。鉴于两家公司正与主要客户积极讨论定制HBM技术，一季度、二季度达成的长期供货协议，可能不仅覆盖HBM4，也可能纳入下一代产品路线图。

SK hynix总裁Song Hyun-jong表示，公司正与主要客户积极推进定制HBM技术讨论，并持续推进下一代产品准备工作。他预计，HBM4之后的竞争将不再只是单纯的堆叠层数之争，而是转向基础裸片微缩工艺与系统优化相结合的定制HBM竞争。

Samsung Electronics存储业务副总裁Kim Jae-joon也表示，公司计划配合下半年客户项目节奏，围绕基于HBM4E基础裸片的定制HBM产品，并行推进相关晶圆的前期投入。