GoPro发布迄今性能最强的自研影像处理器GP3，并计划借助搭载该芯片的新一代相机产品，进一步从动作相机市场向更高端的影像市场拓展。

据GoPro及科技媒体The Verge当地时间3月3日报道，GoPro正式公布面向现有及未来相机产品线的全新5纳米系统级芯片（SoC）GP3。

GP3为GoPro专门打造。公司表示，与上一代GP2相比，GP3的处理能力提升逾两倍，并将于2026年第二季度随新产品首次亮相。GoPro称，这款芯片有望同时改善小型相机长期面临的低光画质和发热问题，并在高强度拍摄场景下带来更突出的续航表现。

GP3此次升级的重点之一，是集成了专用AI神经网络处理单元（NPU），用于增强视频处理能力和低光成像表现。该芯片还配备了用于实时环境理解的场景识别和主体检测单元，可根据周边环境自动优化拍摄设置。GoPro预计，受益于5纳米架构带来的能效提升，GP3在支持超高分辨率和高帧率拍摄的同时，也将在散热和续航方面具备更强竞争力。

基于这一技术进展，GoPro正尝试向其所称的“超高端影像市场”扩展。GoPro创始人兼CEO Nicholas Woodman表示，GP3所带来的电影级性能将帮助公司切入更高层级的细分市场，并推动业务和品牌价值增长。其目标用户不仅包括运动和冒险人群，也涵盖专业电影制作人。

从产品布局来看，GP3预计将成为GoPro下一代产品生态的核心平台，适用于动作相机、全景相机、Vlog设备，以及更高端的小型电影影像设备等产品形态。

GoPro产品管理高级副总裁 Pablo Lema表示，GP3将在画质、能效等多项指标上带来领先表现，并称这一核心底层技术将成为推动公司后续增长的重要动力。与此同时，GoPro还公布了使用GP3拍摄的下一代相机样片，以展示相关技术升级成果。

整体而言，GP3被视为GoPro拓展小型机身相机能力边界的重要一步。公司希望在延续轻巧机身定位的同时，输出接近专业设备水准的影像效果，进而从动作相机厂商进一步迈向高端影像设备市场。