Tiếng Việt < Danh sách bài viết

Tất cả bài viết Danh sách

Industry

Applied Materials mở rộng hợp tác với BESI tại EPIC Center trong đóng gói AI

Applied Materials ngày 2/10 cho biết BESI đã chính thức tham gia EPIC Center với vai trò đối tác đổi mới, qua đó mở rộng hợp tác R&D trong đóng gói bán dẫn tiên tiến, tập trung vào 3D IC, hybrid bonding và TCB cho AI.

Industry

SK hynix công bố chiến lược Full-Stack AI Memory, lấy công nghệ 3D làm trụ cột

SK hynix ngày 9/9 công bố chiến lược Full-Stack AI Memory tại Diễn đàn Tương lai SK hynix 2026, nhấn mạnh đồng thiết kế cấp hệ thống và phát triển DRAM xếp chồng 3D để đáp ứng nhu cầu AI.

Industry

Qualcomm giới thiệu CPU Snapdragon mới, lần đầu chạm mốc 5GHz trên thiết bị di động

Qualcomm công bố các công nghệ cốt lõi cho nền tảng Snapdragon flagship thế hệ mới, với CPU Qualcomm Oryon đạt 5GHz, tăng IPC và bổ sung FlexCache nhằm nâng hiệu năng AI, chơi game, sáng tạo nội dung và đa nhiệm.