Qualcomm ngày 26/8 công bố loạt công nghệ cốt lõi của nền tảng Snapdragon flagship thế hệ mới. Điểm đáng chú ý nhất là CPU Qualcomm Oryon lần đầu đạt xung nhịp 5GHz trên thiết bị di động, đồng thời được nâng IPC để cải thiện hiệu năng thực tế trong các tác vụ như ứng dụng, chơi game, sáng tạo nội dung và agentic AI.

Theo Qualcomm, Oryon được phát triển theo hướng tùy biến toàn diện, từ vi kiến trúc, cách triển khai cho tới toàn bộ hệ thống con của CPU. Hãng cho biết việc tinh chỉnh ở cấp độ chi tiết và tối ưu đồng bộ toàn hệ thống giúp bộ xử lý vẫn đạt mốc 5GHz trong giới hạn của chipset di động.

Qualcomm cũng tập trung vào bài toán bộ nhớ đệm, một yếu tố tác động trực tiếp đến IPC. Hãng cho biết các tác vụ quy mô lớn như agentic AI lập kế hoạch và gọi công cụ, hoặc game duy trì thế giới ảo rộng, thường đòi hỏi vùng dữ liệu làm việc lớn. Khi CPU không thể giữ sẵn đủ dữ liệu cần thiết, hiệu năng xử lý sẽ suy giảm. Để xử lý vấn đề này, mỗi lõi được trang bị bộ nhớ đệm lệnh dung lượng lớn, trong khi bộ nhớ đệm L2 được đặt ngay trong cụm CPU.

Bên cạnh đó, Qualcomm giới thiệu kiến trúc cache mới mang tên Qualcomm Oryon FlexCache. Công nghệ này cho phép các lõi không đồng nhất cùng truy cập một không gian cache dùng chung, đồng thời phân bổ dung lượng cache linh hoạt theo từng workload. Nhờ vậy, các workload có vùng dữ liệu làm việc lớn vẫn có thể giữ dữ liệu trong cache thay vì phải ghi ra bộ nhớ hệ thống, qua đó hạn chế suy giảm hiệu năng ngay cả khi quy mô tác vụ vượt quá dung lượng cache của từng lõi.

Theo Qualcomm, FlexCache được tối ưu cho agentic AI, game, đa nhiệm và chỉnh sửa video. Với AI agent, tác vụ có thể dịch chuyển giữa nhiều lõi nhưng vẫn duy trì tập dữ liệu nhờ cơ chế cache dùng chung. Trong chỉnh sửa video, các khung hình ở các bước giải mã, áp hiệu ứng và xuất file có thể được luân chuyển trực tiếp trong cache thay vì đi qua interconnect.

Qualcomm cho biết trên smartphone sử dụng nền tảng Snapdragon thế hệ mới, sự kết hợp giữa Oryon 5GHz và FlexCache sẽ giúp CPU xử lý hiệu quả hơn các workload nhiều lớp trên toàn hệ thống.

Trước thềm Snapdragon Summit 2026, Qualcomm dự kiến sẽ tiếp tục công bố lần lượt các công nghệ liên quan đến CPU, GPU và NPU.