Chuỗi cung ứng phần cứng đang nổi lên thành mặt trận cạnh tranh then chốt của các ngành công nghiệp thế hệ mới. Khi ôtô bước vào giai đoạn điện hóa và thông minh hóa, robot hình người tiến gần hơn tới sản xuất hàng loạt, còn trung tâm dữ liệu AI liên tục tăng mật độ công suất, các nhóm linh kiện như bán dẫn công suất, cảm biến, đầu nối và vật liệu ngày càng trở thành điểm nghẽn của toàn ngành.

Trong bối cảnh điện năng, không gian và chi phí đều bị giới hạn, việc duy trì hiệu năng ổn định ngày càng khó hơn. Vì vậy, năng lực hoàn thiện phần cứng để hiện thực hóa đầy đủ tính năng của sản phẩm đang trở thành yếu tố quyết định sức cạnh tranh.

Lĩnh vực thể hiện rõ xu hướng này nhất là ôtô. Theo công ty nghiên cứu công nghiệp Trung Quốc EO Intelligence, tỷ lệ thâm nhập của xe điện thông minh ứng dụng AI tại Trung Quốc trong năm 2025 đã tiến sát mốc 20% và có thể vượt 50% vào năm 2030.

Năm ngoái, các hãng xe Trung Quốc đã bán khoảng 27 triệu ôtô trên toàn cầu, lần đầu tiên vượt Nhật Bản.

Cuộc cạnh tranh trong công nghệ lái thông minh cũng đang dịch chuyển. Nếu trước đây trọng tâm là năng lực tính toán, thì nay thị trường ngày càng chú ý hơn tới khả năng duy trì hiệu năng ổn định trong giới hạn điện năng. Khi smart cockpit và hệ thống lái thông minh dần phổ biến ở nhiều hãng xe, trọng tâm cạnh tranh được chuyển từ phần mềm sang mức độ hoàn thiện của phần cứng.

Tiêu chí về sạc cũng thay đổi, từ quãng đường di chuyển sang tốc độ và hiệu suất sạc. BYD cho biết công nghệ sạc megawatt có thể giúp xe đi hơn 400 km chỉ sau 5 phút sạc. Trong khi đó, CATL thông báo sẽ thử nghiệm pin thể rắn hoàn toàn trong năm 2026 và dự kiến sản xuất quy mô nhỏ vào năm 2027.

Khi nền tảng điện áp tăng từ 800V lên hơn 1.000V, an toàn điện áp cao và quản lý nhiệt trở thành bài toán chung của ngành. Cùng với đó, lưu lượng dữ liệu tăng mạnh khiến vai trò của các đầu nối ôtô tốc độ cao, điện áp cao ngày càng quan trọng.

Những linh kiện từng bị xem là phần phụ trợ như bán dẫn công suất, cảm biến và đầu nối hiện được đánh giá đã trở thành “cửa ải” đầu tiên trong cuộc cạnh tranh điện - điện tử trên ôtô.

Tình trạng tương tự cũng xuất hiện ở robot hình người. Dù Unitree và Zhiyuan Robot đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, khoảng cách giữa việc chế tạo một robot và sản xuất ổn định hàng chục nghìn robot vẫn là vấn đề lớn.

Để điều khiển theo thời gian thực hơn 40 khớp, năng lực tính toán phải được phân tán tới từng khớp, qua đó kéo theo nhu cầu lớn đối với MCU hiệu năng cao. Bên cạnh đó, bán dẫn công suất silicon carbide (SiC) phục vụ xử lý nhiệt trong không gian khớp hẹp, cùng độ tin cậy của các đầu nối chịu va đập và rung động, đang trở thành yếu tố then chốt quyết định khả năng sản xuất hàng loạt.

Với trung tâm dữ liệu, áp lực cũng không nhỏ. Mật độ công suất của một rack đơn lẻ đã vượt 100 kW, thúc đẩy nhanh quá trình chuyển sang làm mát bằng chất lỏng ngâm và làm mát bằng nước. Đồng thời, thị trường cũng ghi nhận tình trạng thiếu hụt nguồn cung đối với các đầu nối cấu hình cao như interconnect tốc độ cao 224G.

Khi ôtô, robot hình người và trung tâm dữ liệu cùng hướng tới các yêu cầu chung là điện áp cao, tốc độ cao và mật độ cao, đầu nối không còn được nhìn như một linh kiện đơn lẻ mà đã trở thành bài toán kỹ thuật ở cấp độ hệ thống. Chuỗi công nghệ trải dài từ bán dẫn công suất, cảm biến, đầu nối, vật liệu đến quản lý nhiệt cũng chính là những lĩnh vực mà ngành linh kiện điện tử Hàn Quốc đã tích lũy năng lực cạnh tranh trong thời gian dài.

Sân khấu thể hiện rõ cấu trúc cạnh tranh này là Electronica Shanghai 2026, triển lãm linh kiện điện tử lớn nhất châu Á, sẽ khai mạc ngày 1/7 tại Thượng Hải. Sự kiện diễn ra từ ngày 1/7 đến 3/7 tại Trung tâm Triển lãm Quốc tế Mới Thượng Hải (SNIEC).

Ban tổ chức cho biết triển lãm năm nay quy tụ hơn 2.032 doanh nghiệp, với diện tích trưng bày khoảng 120.000 m² và dự kiến đón hơn 70.000 lượt khách tham quan.

Tại sự kiện, các tên tuổi toàn cầu trong lĩnh vực điện - điện tử ôtô và linh kiện như Texas Instruments, TE Connectivity và Rosenberger sẽ cùng xuất hiện với các doanh nghiệp bán dẫn đang lên của Trung Quốc như Yuan và Novosense, cạnh tranh ở các mảng giải pháp nguồn điện, kết nối và quản lý nhiệt.

Triển lãm cũng tổ chức 14 nhóm diễn đàn và hoạt động bên lề, xoay quanh các chủ đề như physical AI và trung tâm dữ liệu, xe năng lượng mới (NEV), xe tự lái, hệ thống lưu trữ năng lượng (ESS), bán dẫn công suất thế hệ thứ ba và đầu nối. Khu trưng bày chuyên đề về physical AI dành cho robot hình người cũng sẽ được vận hành trong khuôn khổ sự kiện.

Trong bối cảnh Mỹ siết chặt các biện pháp hạn chế đối với bán dẫn tiên tiến xuất sang Trung Quốc, nước này đang đẩy nhanh nội địa hóa hệ sinh thái bán dẫn phổ thông và linh kiện điện - điện tử ôtô nhằm lấp khoảng trống nguồn cung.

Các doanh nghiệp Hàn Quốc cũng hiện diện tại triển lãm. Nhóm công ty linh kiện tham gia gồm Poongsan, Kocap, Samwha, Daejoo Electronic Materials và Yura. Ở mảng bán dẫn có Mango Boost, Power Cube Semi, Boss Semiconductor, Hyper Accel và Pixelplus.

Đáng chú ý, Boss Semiconductor, Hyper Accel, Aim Future và AD Technology - các công ty fabless và design house - sẽ tập trung tại gian hàng Hàn Quốc để giới thiệu năng lực thiết kế bán dẫn cho tăng tốc AI và ứng dụng ôtô tới các nhà mua hàng toàn cầu.

Mango Boost và Power Cube Semi cũng tham gia thông qua gian hàng Hàn Quốc do Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn Hàn Quốc vận hành. Tại đây, hiệp hội sẽ giới thiệu năng lực công nghệ của các doanh nghiệp Hàn Quốc.

Khi sản phẩm hoàn chỉnh chuyển từ giai đoạn “gắn AI” sang giai đoạn “vận hành AI một cách ổn định”, vị thế mà các doanh nghiệp linh kiện và fabless Hàn Quốc có thể giành được ở phân khúc cao cấp, trong bối cảnh cạnh tranh giá rẻ từ doanh nghiệp Trung Quốc, đang trở thành biến số đáng chú ý.

Giới công nghiệp hiện theo dõi liệu triển lãm lần này có mở ra cơ hội kinh doanh để các doanh nghiệp không chỉ tham quan, mà còn thực sự tham gia vào chuỗi cung ứng thế hệ mới hay không. Theo một đại diện trong ngành, Electronica Shanghai 2026 là dịp để các doanh nghiệp và tổ chức Hàn Quốc trong lĩnh vực điện - điện tử ôtô, bán dẫn và linh kiện điện tử trực tiếp quan sát nơi đang định hình “bàn cờ” tiếp theo của chuỗi cung ứng toàn cầu.