Applied Materials ngày 2/10 thông báo mở rộng hợp tác chiến lược với BE Semiconductor Industries (BESI), khi BESI chính thức tham gia EPIC Center của công ty với vai trò đối tác đổi mới. Đây là trung tâm R&D về thiết bị và công nghệ quy trình của Applied Materials. Theo doanh nghiệp, hai bên sẽ mở rộng phạm vi hợp tác sang các công nghệ interconnect và những lĩnh vực ứng dụng mới, dựa trên chương trình đồng phát triển đã được khởi động từ năm 2020.

Trong giai đoạn hợp tác mới, hai công ty sẽ cùng tối ưu các giải pháp quy trình và lắp ráp trên toàn bộ chuỗi đóng gói bán dẫn tiên tiến, từ hybrid bonding ở cấp wafer đến tích hợp cấp panel. Mục tiêu là giúp khách hàng tiếp cận sớm hơn các giải pháp đồng tối ưu. Để triển khai, các kỹ sư của BESI sẽ làm việc trực tiếp cùng đội ngũ Applied Materials tại EPIC Center.

Trọng tâm của đợt mở rộng này là các công nghệ 3D IC thế hệ mới dành cho điện toán AI, kiến trúc bộ nhớ và tích hợp logic - bộ nhớ. Các hạng mục R&D dự kiến bao gồm nền tảng hybrid bonding die-to-wafer mới thông qua trung tâm CoE tại Singapore, mở rộng quy mô thermal compression bonding (TCB) cùng hệ sinh thái quy trình liên quan.

Hai bên cũng sẽ phát triển các nền tảng tích hợp die-on-wafer, die-on-die và die-on-panel, đồng thời nghiên cứu các ứng dụng liên kết dựa trên công nghệ quang tử để hỗ trợ co-packaged optics (CPO) và mở rộng hạ tầng hệ thống AI.

Ông Prabu Raja, Chủ tịch nhóm sản phẩm bán dẫn của Applied Materials, cho biết đóng gói tiên tiến không còn chỉ là khâu lắp ráp ở công đoạn sau. Theo ông, đây đã trở thành một bài toán kỹ thuật vật liệu đòi hỏi độ chính xác và độ sạch ở mức tương đương chế tạo wafer trong khâu front-end.

Ông nhấn mạnh rằng việc phát triển công nghệ cùng các kỹ sư của BESI trong môi trường R&D front-end như EPIC Center sẽ giúp xử lý công nghệ như một chuỗi liền mạch, thay vì các quy trình tách rời. Cách tiếp cận này, theo ông, có thể giúp khách hàng của hai bên tiếp cận sớm hơn các giải pháp đồng tối ưu và rút ngắn thời gian từ phát triển đến sản xuất hàng loạt.

Ông Richard Blickman, CEO kiêm Chủ tịch HĐQT BESI, cho biết trung tâm CoE do hai bên cùng vận hành tại Singapore đã trở thành nền tảng cho lộ trình hybrid bonding của BESI. Theo ông, việc tham gia EPIC Center của Applied Materials với vai trò đối tác đổi mới là bước tiếp theo hợp lý.

Ông cho biết thêm BESI sẽ cùng các doanh nghiệp hàng đầu trong mảng logic, bộ nhớ và hệ thống thúc đẩy mở rộng quy mô TCB, tích hợp die-on-panel và phát triển công nghệ interconnect, qua đó đặt nền tảng cho thế hệ hệ thống AI và quang tử tiếp theo.