SK hynix ngày 9/9 cho biết đã giới thiệu chiến lược “Full-Stack AI Memory” tại “Diễn đàn Tương lai SK hynix 2026”, tổ chức ở Trung tâm Supex tại Icheon. Theo công ty, cạnh tranh trên thị trường bộ nhớ đang chuyển dần từ dung lượng và tốc độ sang năng lực thiết kế ở cấp hệ thống.

Theo định hướng mới, SK hynix không chỉ dừng ở vai trò nhà cung cấp chip nhớ mà muốn trở thành doanh nghiệp có thể hiểu và cùng thiết kế hệ thống AI với đối tác. Trọng tâm của chiến lược này là tích hợp công nghệ và mở rộng hợp tác trong toàn bộ hệ sinh thái.

Phó chủ tịch Lim Eui-cheol đã trình bày cách “đóng gói” các loại bộ nhớ như DRAM xếp chồng 3D, HBM và HBF tùy theo đặc tính của từng workload. Một trụ cột khác là triển khai “đồng thiết kế cấp hệ thống” với các đối tác trong hệ sinh thái, gồm dịch vụ AI, phần mềm và bộ tăng tốc. SK hynix đặt mục tiêu tiến tới vị thế “nhà sáng tạo Full-Stack AI Memory”.

Bối cảnh của sự chuyển hướng này đến từ thay đổi trong workload AI. Khi AI phát triển sang mô hình agentic, có khả năng tự đặt mục tiêu và thực hiện nhiệm vụ, khối lượng thông tin trạng thái mà hệ thống phải ghi nhớ và quản lý cũng tăng lên.

Theo SK hynix, do vòng đời dữ liệu và đặc tính truy cập khác nhau, một loại bộ nhớ duy nhất khó có thể đáp ứng mọi yêu cầu. Việc mở rộng mô hình đa tác nhân và các tác vụ chạy dài hạn cũng làm xuất hiện những điểm nghẽn mới về dung lượng và băng thông.

Về mặt công nghệ, công ty xác định 3D là hướng đi then chốt. Hai Phó chủ tịch Kim Kyung-hoon và Son Ho-young phân loại công nghệ 3D thành hai nhánh: tích hợp theo chiều dọc bằng cách xếp chồng các phần tử, và tích hợp dị thể bằng cách chế tạo riêng các chip có chức năng khác nhau rồi ghép chúng thành một thể thống nhất.

Các hướng phát triển chính được nêu ra gồm tối đa hóa băng thông bus dữ liệu, truyền tín hiệu ở cự ly siêu ngắn và ứng dụng tiến trình logic foundry cho mạch ngoại vi của DRAM.

Phó chủ tịch Kim Kyung-hoon cho biết để thương mại hóa DRAM xếp chồng 3D, ngoài việc tối ưu thiết kế, công ty còn phải đồng thời giải quyết các thách thức kỹ thuật mới như tản nhiệt và độ phức tạp của quy trình.

SK hynix cũng chỉ ra những bài toán trong khâu triển khai. Bên cạnh thiết kế và quản lý nhiệt, công ty cần xử lý đồng thời các vấn đề về đóng gói như interconnect siêu nhỏ, bonding và tích hợp quy trình.

Theo đánh giá của công ty, ranh giới giữa các công đoạn front-end và back-end, xa hơn là ranh giới công nghệ và kinh doanh giữa foundry và bộ nhớ, đang ngày càng thu hẹp. Điều này đòi hỏi một cách tiếp cận tối ưu hóa tổng thể, vượt ra ngoài những ranh giới truyền thống. SK hynix cho biết sẽ gắn các nội dung rút ra từ diễn đàn với nhiệm vụ của từng bộ phận để đưa vào thực thi.

Phó chủ tịch Son Ho-young nhấn mạnh công nghệ 3D đang làm thay đổi cả ranh giới kỹ thuật giữa fab và đóng gói. Theo ông, ngành này cần đồng thời đổi mới công nghệ đóng gói tiên tiến (Advanced PKG), xây dựng phương thức tối ưu hóa xuyên lĩnh vực và thiết lập một cơ chế hợp tác mới.