HBM4E và wafer core die được Samsung Electronics giới thiệu tại GTC 2026. Ảnh: Samsung Electronics

Ngành thiết kế chip theo hợp đồng (DSP) tại Hàn Quốc đang bước vào giai đoạn tái định vị, từ vai trò gia công thiết kế sang đối tác đồng kiến trúc chip AI. Sự dịch chuyển này kéo theo cả giá trị hợp đồng lẫn quy mô huy động vốn tăng lên, khi cuộc cạnh tranh trong kỷ nguyên hậu 2 nm không còn chỉ xoay quanh năng lực sản xuất của foundry.

Khi tiến trình bán dẫn tiến sát giới hạn vật lý, năng lực mở rộng hiệu năng ngày càng phụ thuộc vào công nghệ xếp chồng 2.5D, 3D, kiến trúc chiplet, đóng gói tiên tiến và interconnect. Trong bối cảnh đó, các doanh nghiệp có khả năng tích hợp IP, thư viện thiết kế và công cụ tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) đang trở thành mắt xích quan trọng trong chuỗi phát triển chip AI.

ADTechnology là một trong những doanh nghiệp đang đẩy nhanh quá trình chuyển đổi này. Công ty đặt mục tiêu vượt ra khỏi mô hình nhận thiết kế thuê truyền thống để trở thành đối tác kiến trúc hạ tầng AI, dựa trên hợp tác với các Big Tech toàn cầu, kinh nghiệm sản xuất hàng loạt trên cả Samsung Foundry và TSMC, cùng nền tảng công nghệ nội bộ. Diễn biến phục hồi trong kết quả kinh doanh của doanh nghiệp cũng gắn với định hướng chiến lược đó.

Theo báo cáo kinh doanh, doanh thu năm 2025 của ADTechnology đạt 124,4 tỷ won, tăng 75% so với mức 71 tỷ won của năm trước. Lợi nhuận hoạt động đạt 8,8 tỷ won, đảo chiều so với tình trạng thua lỗ hoạt động trong hai năm trước đó, lần lượt là 8,1 tỷ won và 15,8 tỷ won.

Công ty cũng công bố kế hoạch nâng tỷ trọng các dự án có giá trị gia tăng cao trong các lĩnh vực AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và ô tô từ 26% năm 2024 lên 73% năm 2025 và 83% năm 2026. Biên lợi nhuận của mảng cốt lõi đã bắt đầu cải thiện trước khi mục tiêu này hoàn tất. Trong cùng giai đoạn, tỷ trọng các dự án trên tiến trình tiên tiến dưới 5 nm dự kiến tăng từ 70% lên 80%, còn tỷ trọng dự án turnkey tăng từ 60% lên 81%.

Một nền tảng quan trọng cho chiến lược này là hệ IP nội bộ Capella. Theo công ty, Capella có khái niệm tương tự POP (Processor Optimization Packages) của Arm. Nếu POP đóng vai trò lớp tối ưu giữa IP của Arm và quy trình silicon nhằm cải thiện hiệu năng trong giới hạn điện năng cho phép, đồng thời giảm rủi ro sụt áp, thì Capella cũng đảm nhiệm chức năng tối ưu hóa giữa IP và tiến trình sản xuất.

ADTechnology cũng giới thiệu nền tảng thế hệ mới ADT 620, sử dụng kiến trúc Arm Neoverse V3 trên tiến trình từ 2 nm trở xuống. Nền tảng này do Arm và Samsung Foundry cùng tham gia phát triển. Theo tài liệu của công ty, tổng chi phí phát triển từ 230 tỷ won trở lên. Sản phẩm ứng dụng chiplet 2.5D để đáp ứng nhu cầu chip cho máy chủ trung tâm dữ liệu. Việc ký kết Arm Total Design Partnership, được xem là lần đầu tiên trong ngành bán dẫn nội địa, cũng làm gia tăng kỳ vọng nhận đơn hàng chip cho trung tâm dữ liệu và máy chủ.

Xu hướng tăng giá trị hợp đồng không chỉ diễn ra tại ADTechnology. Semifive cũng liên tiếp nhận được các đơn hàng mới, cho thấy mặt bằng đơn giá trong toàn ngành đang đi lên. Công ty cho biết hợp đồng turnkey NPU 4 nm mới nhất có giá trị khoảng 18 tỷ won, tương đương 12,5 triệu USD, với mục tiêu thương mại hóa NPU AI dùng cho môi trường on-premise trên tiến trình 4 nm SF4X của Samsung Electronics.

Trước đó, Semifive đã lần lượt giành các hợp đồng phát triển chip 4 nm cho giải pháp dựa trên CXL của XCENA và cho bộ xử lý mô hình ngôn ngữ lớn (LPU) của HyperAccel. Theo đánh giá của doanh nghiệp, nền tảng cho đà tăng đơn giá đến từ chiến lược nội địa hóa IP.

Một trụ cột trong chiến lược đó là Analog Bits, công ty tại Silicon Valley mà Semifive đã mua lại. Analog Bits hiện sở hữu hơn 12 loại IP tín hiệu hỗn hợp công suất thấp, trong đó có LDO tích hợp trên tiến trình TSMC N2P và cảm biến PVT không FinFET. Công ty này có kinh nghiệm sản xuất hàng loạt với hàng tỷ lõi IP, trải rộng từ tiến trình 0,35 micron đến 2 nm. Sự kết hợp giữa năng lực turnkey Big Die trên 800 m² và danh mục IP nội bộ được cho là đang kéo giá trị hợp đồng tăng lên.

Không chỉ giá trị hợp đồng, quy mô huy động vốn trong hệ sinh thái DSP cũng đang tăng nhanh. Ngày 31/3, Rebellions cho biết đã hoàn tất vòng pre-IPO trị giá 640 tỷ won sau khi trở thành doanh nghiệp đầu tiên được Quỹ Tăng trưởng Quốc gia đầu tư trực tiếp. Theo tài liệu công ty, tổng vốn đầu tư lũy kế đã đạt 1,3 nghìn tỷ won, còn định giá doanh nghiệp lên tới 3,4 nghìn tỷ won.

Trong khoản vốn này, nguồn vốn chính sách gồm 250 tỷ won từ Quỹ Tăng trưởng Quốc gia và 50 tỷ won từ Ngân hàng Phát triển Hàn Quốc, nâng tổng phần vốn nhà nước lên 300 tỷ won. Phần còn lại là 300 tỷ won từ khu vực tư nhân, trong đó Mirae Asset Group tham gia với vai trò nhà đầu tư chủ chốt. Công ty cho biết doanh thu năm 2025 tăng khoảng 10 lần so với năm 2023 là một trong những cơ sở cho quyết định rót vốn.

Khi cạnh tranh chip AI trong giai đoạn hậu 2 nm mở rộng từ foundry sang IP, đóng gói tiên tiến và interconnect, vai trò của các doanh nghiệp DSP có năng lực thiết kế tích hợp đang được định giá lại rõ rệt. Theo một nguồn tin trong ngành, từ góc nhìn của các công ty fabless, thị trường hiện không còn tìm kiếm một đối tác gia công đơn thuần mà cần một đối tác đồng kiến trúc. Xu hướng này đang đồng thời phản ánh vào doanh thu, lợi nhuận hoạt động, giá trị hợp đồng và khả năng huy động vốn của ngành DSP.

Từ khóa

#chất bán dẫn #thiết kế chip theo hợp đồng #DSP #AI #EDA #IP #đóng gói tiên tiến #chiplet #Samsung Electronics #TSMC #Arm
Copyright © DigitalToday. All rights reserved. Unauthorized reproduction and redistribution are prohibited.