Samsung Electro-Mechanics ngày 21/10 cho biết đã ký thỏa thuận hợp tác chiến lược với Nvidia để đầu tư mở rộng năng lực sản xuất đế nền đóng gói cho chip AI. Theo kế hoạch, công ty sẽ cung ứng sản phẩm này cho Nvidia từ năm 2026.

Theo thỏa thuận, Samsung Electro-Mechanics sẽ cung cấp trong nhiều năm các loại đế nền đóng gói dùng để kết nối chip với bo mạch chủ cho Nvidia. Đây là linh kiện then chốt trong quá trình đóng gói bán dẫn tiên tiến.

Việc sản xuất sẽ được triển khai tại hai cứ điểm chủ lực của Samsung Electro-Mechanics ở Sejong và Busan. Công ty sẽ bổ sung các dây chuyền chuyên biệt dành riêng cho đơn hàng của Nvidia nhằm bảo đảm tiến độ giao hàng.

Danh mục cung ứng gồm đế nền cho chip tính toán của Nvidia và đế nền đóng gói cho chip switch mạng, loại linh kiện phục vụ truyền dữ liệu tốc độ cao giữa các chip trong trung tâm dữ liệu. Cả hai dòng sản phẩm đều sẽ được giao từ năm 2026.

Samsung Electro-Mechanics cho biết sản lượng đế nền đóng gói xuất cho Nvidia dự kiến bắt đầu tăng từ năm nay và duy trì tốc độ tăng trưởng hai chữ số mỗi năm. Đến năm 2028, khối lượng này được kỳ vọng sẽ chiếm tỷ trọng đáng kể trong tổng công suất sản xuất đế nền đóng gói hằng năm của công ty.

Về phía Nvidia, thỏa thuận này giúp hãng chủ động hơn về nguồn cung đế nền tiên tiến cho hoạt động sản xuất hàng loạt chip AI, qua đó góp phần giảm áp lực thiếu hụt trong chuỗi cung ứng hạ tầng AI toàn cầu.

Samsung Electro-Mechanics đánh giá đế nền đóng gói cho chip AI là dòng sản phẩm có giá trị gia tăng cao và thuộc nhóm có rào cản công nghệ lớn nhất trong ngành. Công ty cho biết đã mở rộng được tệp khách hàng, tạo nền tảng để đẩy mạnh mảng kinh doanh này.

Theo doanh nghiệp, đế nền có kích thước càng lớn và số lớp càng nhiều thì độ khó sản xuất càng cao. Những yếu tố quyết định tỷ lệ thành phẩm gồm công nghệ mạch siêu mịn giúp hạn chế suy hao tín hiệu và công nghệ kiểm soát độ phẳng nhằm giảm hiện tượng cong vênh do nhiệt.

Công ty cũng ứng dụng quy trình tích hợp trực tiếp MLCC và tụ silicon vào bên trong đế nền. Đây là các linh kiện có vai trò ổn định điện áp mạch và giảm nhiễu điện trong quá trình xử lý tốc độ cao. Samsung Electro-Mechanics cho biết đang sở hữu đầy đủ các công nghệ cốt lõi, từ gia công vi mạch đến sản xuất hai loại linh kiện này.

Chủ tịch Samsung Electro-Mechanics Jang Deok-hyeon cho biết việc tham gia với tư cách đối tác hạ tầng chủ chốt của Nvidia, doanh nghiệp đang dẫn dắt đổi mới AI toàn cầu, có ý nghĩa đặc biệt với công ty. Ông nói Samsung Electro-Mechanics sẽ kết hợp năng lực sản xuất FC-BGA tiên tiến với công nghệ MLCC độ tin cậy cao để củng cố vai trò nhà cung cấp giải pháp tổng thể, qua đó hỗ trợ Nvidia đưa nền tảng AI ra thị trường đúng thời điểm với hiệu năng và chất lượng cao.

Debora Shoquist, Phó chủ tịch phụ trách vận hành của Nvidia, cho biết để theo kịp tốc độ mở rộng hạ tầng AI, hãng cần tăng năng lực sản xuất ở quy mô toàn cầu. Bà nói việc hợp tác với Samsung Electro-Mechanics sẽ giúp Nvidia mở rộng mạng lưới đối tác cung ứng đế nền và gia tăng công suất sản xuất.