Tất cả bài viết Danh sách
Industry
S&P: Foundry châu Á - Thái Bình Dương chống chịu tốt hơn so với các mảng khác nếu đầu tư AI hạ nhiệt
S&P Global Ratings cho rằng nếu làn sóng đầu tư AI chậm lại, các hãng foundry tại châu Á - Thái Bình Dương vẫn giữ khả năng chống chịu tốt hơn nhiều mảng phần cứng khác nhờ lợi thế công nghệ và mô hình gia công chip.
Industry
Cuộc đua pin cho robot hình người chuyển từ dung lượng sang thời lượng hoạt động
Khi khó nâng dung lượng vì làm robot nặng hơn, các hãng pin chuyển sang sạc nhanh, hoán đổi pin tự động và pin thể rắn để kéo dài thời gian vận hành.
Telecommunications & Media
TrendForce: iPhone Duo có thể xếp thứ hai trên thị trường smartphone gập năm 2026
TrendForce dự báo iPhone Duo sẽ chiếm 24,8% thị phần smartphone gập toàn cầu trong năm 2026, ngang Huawei và chỉ xếp sau Samsung, hãng được ước đạt 35,1%.
-
Telecommunications & Media
iPhone17 có thể chưa giảm giá khi iPhone18 Pro ra mắt
-
Telecommunications & Media
iPhone 18 Pro có thể tăng giá 10-20% vì giá bộ nhớ leo thang
-
Industry
Google thu hồi DDR4 từ máy chủ cũ để bổ sung cho hạ tầng AI
-
Industry
Khan hiếm DRAM phổ thông đẩy chi phí smartphone, PC tăng 15-40%
-
Industry
CXMT khó tăng công suất, thiếu hụt DRAM toàn cầu chưa thể hạ nhiệt
-
Industry
Robot hình người Trung Quốc chiếm 97% lượng xuất xưởng, nhưng bài toán thương mại hóa vẫn còn
-
Industry
Nhu cầu AI đẩy nhanh lộ trình wafer SiC 8 inch tại Hàn Quốc
-
Telecommunications & Media
Chi phí linh kiện iPhone 18 Pro 256GB có thể tăng 38%, giá bán nhích thêm 200-270 USD
-
Industry
Robot hình người U1 của UBTech ghi nhận hơn 13.300 đơn đặt trước
-
Industry
Điểm nghẽn của máy chủ AI chuyển sang khâu kiểm định eSSD
-
Industry
Thị trường bộ nhớ đang dõi theo kết quả quý II của Samsung Electronics và SK hynix
-
AI & Enterprise
HBM khan hiếm đẩy chi phí AI tăng, CoreWeave cân nhắc phòng hộ
-
Industry
CXMT IPO 4,3 tỷ USD trên sàn STAR, thước đo sức hút của ngành chip nhớ cho AI Trung Quốc
-
Telecommunications & Media
Apple có thể đưa OLED 95% BT.2020 lên MacBook Pro, iPad Pro và iMac
-
Industry
Trung Quốc siết xuất khẩu vonfram, nguồn cung WF6 gây áp lực lên HBM và chip AI