Các nhà sản xuất bộ nhớ đang ưu tiên công suất cho HBM và DDR5, khiến nguồn cung DRAM phổ thông dùng cho smartphone và PC thu hẹp nhanh. Theo giới trong ngành, xu hướng này có thể đẩy chi phí sản xuất thiết bị tăng 15-40% trong năm nay, đồng thời gia tăng áp lực lên các doanh nghiệp linh kiện, vật liệu và nhà cung cấp nguyên liệu.

Ngày 28/8, nguồn tin trong ngành cho biết chi phí sản xuất một chiếc smartphone hoặc PC trong năm nay có thể tăng ít nhất 15-40%. Nguyên nhân là các hãng bộ nhớ chuyển công suất sang HBM, làm giảm nguồn cung DRAM phổ thông vốn được sử dụng rộng rãi trên smartphone và PC. Phần chi phí tăng thêm sau đó sẽ phải được phân bổ cho một trong các bên, gồm người tiêu dùng, nhà sản xuất thiết bị, doanh nghiệp linh kiện - vật liệu hoặc nhà cung cấp nguyên liệu.

HBM là dòng bộ nhớ xếp chồng nhiều lớp DRAM nhằm mở rộng kênh truyền dữ liệu, chủ yếu dùng cho máy chủ AI và có giá bán cao hơn DRAM phổ thông. Tuy nhiên, khi sản xuất HBM trên cùng một wafer, sản lượng DRAM thu được giảm mạnh do phát sinh lỗi trong quá trình ghép các lớp chip. Theo DS Investment & Securities, để sản xuất 1 bit HBM cần lượng wafer tương đương 3 bit DRAM phổ thông; nếu tính cả tỷ lệ thành phẩm, mức quy đổi thực tế áp dụng cho năm tới lên tới gấp 7 lần.

Trong năm nay, công suất wafer danh nghĩa của các hãng DRAM lớn đạt 2,005 triệu tấm mỗi tháng. Tuy nhiên, nếu phản ánh phần công suất chuyển sang HBM, sản lượng thực tế giảm còn 1,543 triệu tấm, tức khoảng 462 nghìn tấm wafer đã được phân bổ cho HBM. Tỷ trọng xuất xưởng HBM trong năm nay được dự báo đạt 14% tại SK hynix và 12% tại Samsung Electronics. Tỷ trọng này càng tăng, lượng wafer dành cho DRAM phổ thông càng bị thu hẹp.

Tình trạng thiếu hụt không chỉ dừng ở DDR5 mà đã lan sang cả DDR4, dòng sản phẩm thuộc thế hệ trước. Các nhà sản xuất đang ưu tiên sản lượng cho HBM và DDR5, đồng thời cắt giảm DDR4 do biên lợi nhuận thấp. Morgan Stanley dự báo giá DDR4 trong quý III có thể tăng tối đa 50% so với quý II, sau đó tiếp tục tăng hơn 10% trong quý IV.

Hiện DDR4 vẫn được sử dụng trên máy tính để bàn dành cho doanh nghiệp, kiosk và nhiều hệ thống công nghiệp. Ngay cả nhóm khách hàng từng chọn nền tảng cũ để tránh chi phí DDR5 cao cũng đang phải đối mặt với làn sóng tăng giá. Tình trạng thiếu hụt DRAM thế hệ cũ vì thế không còn giới hạn ở thị trường máy chủ AI.

Theo ước tính, cán cân cung - cầu DRAM trong năm nay ở mức âm 5,0% và năm tới âm 1,9%, đồng thời có thể kéo dài trong dài hạn. DS Investment & Securities dự báo trong giai đoạn 2026-2035, năng lực cung ứng thực tế chỉ tăng trung bình 11,9% mỗi năm, trong khi tổng nhu cầu bit DRAM tăng khoảng 13% mỗi năm.

SK Securities cho rằng giá bộ nhớ có thể tăng ở mức ba con số. Trong khi đó, bộ xử lý ứng dụng (AP), mô-đun truyền thông và bo mạch cũng có thể tăng tối thiểu 20-30%, thậm chí vượt 50%. Trong nhóm này, bộ nhớ là hạng mục tăng mạnh nhất. Công ty chứng khoán này cho biết giá màn hình và camera tăng theo cấu hình sản phẩm, còn vật liệu cho vỏ máy chuyển sang kim loại cùng chi phí vật tư phụ bị đẩy lên bởi giá hóa chất tăng, khiến dư địa cắt giảm giá gần như không còn.

Đà tăng của linh kiện cũng đang dần phản ánh vào giá bán thành phẩm. TrendForce ước tính giá GPU máy chủ của Nvidia có thể tăng 10-20% từ sau quý I/2027 do giá HBM và wafer đi lên.

Dù vậy, việc chuyển toàn bộ chi phí tăng thêm sang người mua cuối cùng không hề dễ dàng. Nhu cầu tại Trung Quốc đang suy yếu, trong khi lượng xuất xưởng thiết bị toàn cầu đã ghi nhận tăng trưởng âm từ quý I. Dòng Galaxy của Samsung Electronics được dự báo giảm doanh số trong năm nay, còn các hãng Trung Quốc lên kế hoạch cắt giảm sản lượng 20-35%.

Trong bối cảnh đó, phần chi phí không thể chuyển sang người tiêu dùng có khả năng sẽ dồn lên các đối tác trong chuỗi cung ứng. SK Securities nhận định cấu trúc hiện nay buộc các nhà sản xuất thiết bị phải tăng yêu cầu giảm đơn giá linh kiện - vật liệu (CR). Nếu các doanh nghiệp linh kiện - vật liệu không thể hấp thụ phần chi phí này, áp lực sẽ tiếp tục dịch chuyển xuống nhóm nhà cung cấp nguyên liệu.