Industry

Chip AI cỡ lớn thúc đẩy đóng gói bán dẫn chuyển sang panel vuông

Nhu cầu xử lý chip AI cỡ lớn đang thúc đẩy đầu tư vào dây chuyền đóng gói bán dẫn dùng panel vuông, với sản lượng mỗi lượt tăng 5-6 lần và hiệu suất diện tích từ 57% lên 87%.

Industry

Đài Loan ra mắt tem chứng nhận SEMI E187, có thể cấp chứng nhận cho sản phẩm đầu tiên trong năm nay

Đài Loan cùng SEMI đã công bố tem chứng nhận SEMI E187 tại Semicon Taiwan 2026, đánh dấu bước chuyển từ xây dựng tiêu chuẩn sang đánh giá, chứng nhận thiết bị thực tế. Sản phẩm đầu tiên có thể được cấp chứng nhận trước cuối năm.