Koh Young Technology ngày 7/9 cho biết sẽ đẩy mạnh mảng đo kiểm bán dẫn bằng công nghệ đo lường 3D chính xác, qua đó gia tăng hiện diện tại thị trường Đài Loan trong bối cảnh nhu cầu từ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) tiếp tục mở rộng.

Tại SEMICON Taiwan 2026 diễn ra ở Đài Bắc từ ngày 2 đến 4/9, Koh Young Technology đã giới thiệu các công nghệ và giải pháp đo kiểm bán dẫn dựa trên nền tảng đo lường 3D chính xác. Trọng tâm là dòng Meister, gồm giải pháp kiểm tra 3D cho vật thể trong suốt phục vụ đóng gói tiên tiến và giải pháp kiểm tra bump siêu nhỏ trong đóng gói cấp wafer. Trong thời gian diễn ra triển lãm, công ty cũng trình diễn năng lực đo kiểm trên các linh kiện bán dẫn thực tế tại gian hàng.

Theo Koh Young Technology, Meister là nền tảng kiểm tra đưa công nghệ đo lường 3D chính xác mà công ty tích lũy trong ngành sản xuất điện tử vào khâu sau trong chuỗi quy trình bán dẫn. Khi các quy trình đóng gói tiên tiến ngày càng thu nhỏ và mật độ tích hợp tăng nhanh, nền tảng này cho phép đo chính xác chiều cao và hình dạng 3D của bump và chip, phục vụ kiểm soát chất lượng quy trình.

Công ty cho biết các giải pháp kiểm tra 3D hiện đã được áp dụng cho nhiều công đoạn trong đóng gói bán dẫn, đồng thời đang mở rộng sang lĩnh vực kiểm tra linh kiện truyền thông quang, nơi nhu cầu tăng cùng đà phát triển của thị trường AI và HPC. Trong bối cảnh công nghệ đóng gói đòi hỏi mức độ tích hợp ngày càng cao và độ chính xác lớn hơn, Koh Young Technology nhấn mạnh vai trò ngày càng quan trọng của công nghệ đo lường chính xác và cho biết đang củng cố vị thế trong thị trường đo kiểm bán dẫn nhờ năng lực 3D tích lũy.

Đại diện Koh Young Technology cho biết sự tăng trưởng của AI và HPC đang khiến công nghệ đóng gói bán dẫn trở nên phức tạp hơn và yêu cầu độ chính xác cao hơn. Điều này làm nổi bật vai trò của các công nghệ kiểm tra như đo kiểm 3D định lượng bump siêu nhỏ và đo độ dày của vật thể trong suốt. Qua triển lãm, công ty cũng ghi nhận sự quan tâm lớn từ khách hàng Đài Loan đối với các giải pháp kiểm tra 3D tiên tiến.

Koh Young Technology cho biết sẽ tiếp tục mở rộng hoạt động sang các lĩnh vực đo kiểm phục vụ hạ tầng AI như đóng gói tiên tiến, linh kiện truyền thông quang và SOCAMM, dựa trên công nghệ đo 3D độc quyền và tệp khách hàng toàn cầu.