Bộ Công nghiệp, Thương mại và Năng lượng Hàn Quốc ngày 12/11 công bố lộ trình phát triển và kiểm chứng 10 chip AI on-device nội địa đến năm 2030. Kế hoạch được công bố tại cuộc họp thường niên nửa cuối năm của liên minh AI Semiconductor M.AX Alliance, với sự tham dự của khoảng 150 đại diện đến từ doanh nghiệp ứng dụng, công ty thiết kế bán dẫn (fabless), doanh nghiệp foundry, công ty sở hữu IP và giới học thuật - nghiên cứu.

Lộ trình này nằm trong dự án “K-On-device AI Semiconductor Technology Development Project” có quy mô 800,2 tỷ won, được khởi động từ tháng 6. Dự án huy động doanh nghiệp trong các lĩnh vực ôtô, điện gia dụng, robot và quốc phòng, cùng với các công ty fabless và doanh nghiệp phần mềm, để đồng phát triển chip AI, mô-đun tích hợp và phần mềm vận hành có thể ứng dụng trực tiếp vào sản phẩm thực tế.

Theo kế hoạch, danh mục phát triển gồm 10 hạng mục: một chip AI cho xe tự hành; ba chip AI cho thiết bị gia dụng thông minh; mỗi loại một chip AI cho robot cộng tác, robot hình người, robot nông nghiệp và drone không người lái; cùng một IP cho quy trình tiên tiến và một IP cho môi trường khắc nghiệt.

Bộ này cũng cho biết tiến độ dự án sẽ được đẩy nhanh. Trong đó, một chip AI dùng cho thiết bị gia dụng sẽ bước vào giai đoạn sản xuất sớm hơn một năm so với kế hoạch ban đầu, trong khi các nhóm phát triển còn lại cũng được thúc đẩy triển khai.

Để điều phối việc thực hiện lộ trình, một ủy ban chiến lược hợp tác công - tư sẽ được thành lập, do Thứ trưởng Bộ Công nghiệp, Thương mại và Năng lượng cùng Chủ tịch Đại học Kyung Hee Kim Jin-sang đồng chủ trì. Ủy ban này dự kiến sẽ xem xét và chốt kế hoạch phát triển hằng năm vào đầu mỗi năm, đồng thời rà soát tiến độ và điều phối các vướng mắc kỹ thuật cũng như lợi ích giữa các doanh nghiệp tham gia.

Theo lộ trình, các doanh nghiệp ứng dụng sẽ không chỉ dừng ở vai trò mua sản phẩm, mà sẽ tham gia toàn bộ quá trình phát triển bán dẫn với tư cách “người mua đổi mới”. Với vai trò đơn vị chủ trì từng đề tài, nhóm này sẽ chia sẻ các yêu cầu kỹ thuật cần thiết cho quá trình phát triển và sản xuất hàng loạt, đồng thời cung cấp testbed trong môi trường sử dụng thực tế để hỗ trợ xác thực khả năng tích hợp chip vào sản phẩm.

Ở khâu foundry, năng lực chế tạo nguyên mẫu cho chip AI on-device nội địa - bao gồm cả tiến trình siêu nhỏ 2 nm - sẽ được ưu tiên phân bổ nhằm tránh nguy cơ chậm tiến độ do tắc nghẽn sản xuất.

Samsung Electronics Foundry Business Division cho biết sẽ nắm trước nhu cầu chế tạo nguyên mẫu trong năm 2027, từ đó phối hợp với lịch sản xuất hiện có để ưu tiên bố trí công suất. Tổng cộng sẽ có 21 đợt sản xuất, bao gồm MPW (nhiều thiết kế trên một wafer) và sản xuất đơn lẻ, cụ thể: 2 nm có 3 đợt, 4 nm có 4 đợt, 5 nm có 3 đợt, 8 nm có 3 đợt, 14 nm có 3 đợt và 28 nm có 5 đợt.

Bộ Công nghiệp, Thương mại và Năng lượng Hàn Quốc cũng cho biết các công ty IP trong và ngoài nước có thể giúp giảm gánh nặng phát triển cho doanh nghiệp fabless thông qua cơ chế thanh toán linh hoạt đối với phí IP và việc cung cấp các gói IP dùng chung.

Lee Min-woo, Cục trưởng Cục Tăng trưởng Công nghiệp thuộc bộ này, nhấn mạnh rằng sự cộng sinh thực chất trong ngành bán dẫn không thể dừng ở cam kết hợp tác, mà phải được chứng minh bằng kết quả công nghệ đồng phát triển và được ứng dụng vào sản phẩm thực tế. Theo ông, dự án sẽ mở ra động lực tăng trưởng mới, chuyển năng lực sản xuất có sức cạnh tranh toàn cầu của các doanh nghiệp ứng dụng thành năng lực công nghệ và thành quả thương mại hóa cho các công ty fabless trong nước.