Hanwha Semitech ngày 2/9 cho biết sẽ tham dự Semicon Taiwan 2026, diễn ra tại Trung tâm Triển lãm Nangang ở Đài Bắc, Đài Loan, đồng thời giới thiệu 4 thiết bị đóng gói tiên tiến. Đây là một trong những triển lãm quốc tế lớn của ngành bán dẫn, nơi các doanh nghiệp cập nhật và giới thiệu xu hướng công nghệ mới. Năm nay, sự kiện thu hút hơn 1.300 doanh nghiệp toàn cầu, trong đó có Lam Research và Tokyo Electron.

Tại triển lãm, Hanwha Semitech bố trí gian hàng ở tầng 4, sảnh 1 của Trung tâm Triển lãm Nangang. Doanh nghiệp sẽ trưng bày thiết bị fan-out panel-level packaging khổ lớn SFM5 Square, 3D TC bonder SFM5 Expert, 2.5D CoW bonder SFM5 TnR và hybrid bonder SHB2 Nano. Trong số này, SFM5 Square lần đầu được giới thiệu dưới dạng mẫu máy thực tại sự kiện.

Khác với phương thức đóng gói truyền thống trên wafer tròn, SFM5 Square sử dụng panel vuông kích thước 600 x 600 mm, giúp giảm phần diện tích bị lãng phí ở bốn góc. Theo Hanwha Semitech, đây là một hướng đi mới trong công nghệ đóng gói, có thể đồng thời nâng hiệu suất sản xuất và giảm chi phí chế tạo.

SHB2 Nano, hybrid bonder do Hanwha Semitech phát triển vào tháng 2 năm nay, cũng là một trong những thiết bị thu hút chú ý. Thay vì sử dụng vật liệu filler để kết nối giữa các chip như phương pháp truyền thống, thiết bị này liên kết trực tiếp điện cực đồng với lớp cách điện, qua đó loại bỏ khoảng hở giữa các chip.

Nhờ cho phép xếp chồng chip mỏng hơn với mật độ cao hơn, giải pháp này hỗ trợ truyền dữ liệu tốc độ rất cao và được xem là thiết bị then chốt trong sản xuất bộ nhớ băng thông cao thế hệ mới (HBM). Hanwha Semitech cho biết TC bonder SFM5 Expert dùng cho sản xuất HBM đã được thương mại hóa từ năm ngoái và tiếp tục nhận thêm đơn hàng.

Cũng được giới thiệu tại sự kiện, SFM5 TnR là thiết bị CoW bonder theo phương thức chip-on-wafer, cho phép bonding các loại bán dẫn với định dạng cấp liệu khác nhau trên cùng một hệ thống. Thiết bị có thể xử lý đồng thời wafer logic và HBM dạng chip rời được cấp qua tape, qua đó nâng năng suất mà không cần thêm công đoạn trung gian.

Hanwha Semitech cho biết sẽ tận dụng Semicon Taiwan 2026 để mở rộng hợp tác với các nhà sản xuất bán dẫn toàn cầu.

Đại diện công ty nói triển lãm lần này là dịp để Hanwha Semitech khẳng định năng lực cạnh tranh của mảng thiết bị trên thị trường toàn cầu trong kỷ nguyên AI và đóng gói hiệu năng cao. Doanh nghiệp đồng thời đặt mục tiêu mở rộng hợp tác với khách hàng bán dẫn toàn cầu và đẩy nhanh bước tiến vào thị trường đóng gói thế hệ mới.