Tất cả bài viết Danh sách
Industry
Samsung muốn xoay chuyển cuộc đua HBM4 bằng chiến lược turnkey
Samsung Electronics đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ base die cho HBM4, tận dụng năng lực thiết kế, foundry và đóng gói tiên tiến để tăng sức cạnh tranh trước SK hynix, TSMC và các đối thủ lớn.
Industry
Chip AI ngày càng đắt đỏ vì bộ nhớ, tỷ trọng chi phí bộ nhớ lên 63%
Khảo sát của Epoch AI đối với các chip do Nvidia, AMD, Google và Amazon thiết kế cho thấy tỷ trọng chi phí bộ nhớ tăng từ 52% lên 63% trong giai đoạn 2024-2025.
Industry
HBM qua ngưỡng 16 lớp, Samsung, SK hynix và Micron cân nhắc hybrid bonding
Khi HBM vượt 16 lớp, giới hạn của TC bonding ngày càng rõ rệt. Samsung, SK hynix và Micron đang xem xét đưa hybrid bonding vào HBM4 hoặc các thế hệ sau, song trước mắt vẫn khó tách khỏi MR-MUF vì áp lực chi phí.
-
Industry
Trung Quốc đẩy mạnh HBM3, biên lợi nhuận chip nhớ Hàn Quốc đối mặt áp lực mới
-
Industry
Cuộc đua chip AI chuyển sang kiến trúc tích hợp CPU-GPU
-
Industry
Rebellions hợp tác với Arm, SK Telecom phát triển máy chủ AI cho AI chủ quyền
-
Industry
Thiếu cung và giá dầu tăng mạnh đẩy giá DRAM leo thang
-
AI & Enterprise
Quỹ Công nghiệp Chiến lược Tiên tiến rót 250 tỷ won vào Rebellions
-
Industry
SK hynix đặt mục tiêu tiền mặt ròng vượt trên 100 nghìn tỷ won, xúc tiến niêm yết ADR tại Mỹ
-
AI & Enterprise
Samsung SDS đưa GPUaaS dùng Nvidia B300 lên SCP
-
Industry
Nvidia vẽ lại cục diện AI tại GTC 2026
-
Industry
Samsung Electronics bắt tay AMD, ưu tiên cung cấp HBM4 cho GPU AI Instinct MI455X
-
Industry
Lisa Su thăm Samsung Electronics, bàn mở rộng hợp tác HBM và foundry
-
Industry
Chủ tịch Choi Tae-won và CEO Kwak No-jung dự GTC 2026 của Nvidia
-
AI & Enterprise
Nvidia đẩy mạnh kiến trúc rack-scale cho AI factory
-
Industry
Nhu cầu AI phá vỡ quy luật chu kỳ truyền thống của ngành bán dẫn