Samsung Electronics ngày 18/3 cho biết đã ký biên bản ghi nhớ (MOU) với AMD tại cơ sở Pyeongtaek nhằm mở rộng hợp tác trong lĩnh vực bộ nhớ và điện toán AI. Theo thỏa thuận, Samsung sẽ ưu tiên cung cấp HBM4 cho AMD để sử dụng trên dòng GPU tăng tốc AI thế hệ mới Instinct MI455X.

Instinct MI455X là bộ tăng tốc AI dành cho trung tâm dữ liệu, phục vụ cả huấn luyện lẫn suy luận mô hình AI.

Theo Samsung Electronics, HBM4 đạt tốc độ xử lý dữ liệu tối đa 13 Gbps, cao hơn mức 8 Gbps của tiêu chuẩn ngành, với băng thông 3,3 TB/s. Công ty cho biết đã bắt đầu sản xuất và xuất xưởng hàng loạt HBM4 từ tháng 2 trên nền tảng DRAM 1c và tiến trình 4nm, đồng thời đặt mục tiêu củng cố vị thế dẫn đầu trên thị trường HBM thông qua việc cung cấp sản phẩm cho AMD.

Không chỉ dừng ở HBM4, hai bên còn mở rộng hợp tác trong mảng trung tâm dữ liệu AI. Để nâng hiệu năng cho nền tảng máy chủ AI quy mô rack Helios và CPU máy chủ EPYC thế hệ thứ 6, Samsung Electronics và AMD sẽ phối hợp trong lĩnh vực giải pháp bộ nhớ DDR5 hiệu năng cao.

Samsung Electronics cũng cho biết hai bên sẽ tiếp tục trao đổi về hợp tác foundry đối với các sản phẩm thế hệ mới của AMD. Phạm vi hợp tác được mở rộng theo mô hình turnkey, bao gồm bộ nhớ, foundry và đóng gói.

Ông Jeon Young-hyun, lãnh đạo mảng Device Solutions (DS) của Samsung Electronics, cho biết Samsung và AMD cùng theo đuổi mục tiêu phát triển điện toán AI, và thỏa thuận lần này sẽ mở rộng đáng kể phạm vi hợp tác giữa hai bên. Theo ông, Samsung sở hữu năng lực turnkey khác biệt để hỗ trợ lộ trình AI của AMD, từ HBM4 dẫn đầu thị trường, kiến trúc bộ nhớ thế hệ mới đến công nghệ foundry và đóng gói tiên tiến.

Bà Lisa Su, CEO AMD, nhận định việc xây dựng hạ tầng AI thế hệ mới đòi hỏi sự phối hợp chặt chẽ trên toàn ngành. Bà cho biết AMD vui mừng khi kết hợp thế mạnh công nghệ bộ nhớ tiên tiến của Samsung với GPU Instinct, CPU EPYC và nền tảng quy mô rack của hãng.

Trước đó, Samsung Electronics là nhà cung cấp chủ chốt HBM3E cho các bộ tăng tốc AI mới nhất của AMD gồm MI350X và MI355. Đại diện Samsung cho biết thông qua MOU lần này, hai bên sẽ tăng cường hợp tác trong lĩnh vực bộ nhớ AI thế hệ mới và trung tâm dữ liệu, hướng tới cung cấp hạ tầng AI tối ưu cho khách hàng.